Gebraucht CDE RESMAP 178 #9151440 zu verkaufen

CDE RESMAP 178 (Recontoured Edge Mapping) ist eine spezialisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zur hochgenauen Messung der Waferkantenkontur verwendet wird. Das System verwendet sowohl Oberflächenwellen-Interferometrie als auch Scanlaserbereich-Technologien, um die Waferkontur zu scannen und abzubilden, die dann verwendet wird, um Kantenfasenwinkel, Seitenwandwinkel, Gesamtebenheit des Wafers oder verschiedene andere Oberflächeneigenschaften zu bestimmen. CDE RESMAP178 ist in der Lage, bis zu 4 Millionen Punkte über die gesamte Kontur des Wafers mit einer Auflösung von bis zu 10 Mikrometern zu messen. Es kann auch für detaillierte Mikrobearbeitungsanwendungen verwendet werden, die genaue Messungen der Waferkante erfordern, um eine gleichbleibende Qualität des Produkts zu gewährleisten. Darüber hinaus kann die Einheit auch die Abscheidung von Dünnschichtschichten auf der Waferoberfläche, wie dielektrische und resistive Schichten, messen. RESMAP 178 profitiert auch von Funktionen wie einem automatisierten Scankopf, mit dem Anwender schnell die gesamte Oberfläche abbilden oder bestimmte Bereiche präziser und genauer messen können. Darüber hinaus kümmert sich die automatisierte Softwaremaschine um alle notwendigen Scan-Einstellungen, mit denen der Benutzer Scanparameter anpassen oder zuvor gesammelte Daten zurückrufen kann. Das Tool ist sehr effizient und erreicht vollständige Scans innerhalb von Minuten. Nicht nur das, es ist auch extrem flexibel und sicher, da die Daten sicher in einer Festplatte statt in einem sicheren Server gespeichert werden. Dies ist ideal für alle Unternehmen, die eine sichere Datenintegrität und Sicherung benötigen. Insgesamt ist RESMAP178 eine ideale Prüf- und Messtechnik für jede Art von Anwendung, die präzise Kantenkonturmessungen und Mikrobearbeitungsvorgänge erfordert. Die Kombination aus automatisiertem Scankopf, präziser Auflösung und sicherer Datenspeicherung macht es zu einem leistungsstarken und zuverlässigen Metrikmodell, um die genauen Fehler auf Waferoberflächen zu finden.