Gebraucht CDE RESMAP 273 #293665012 zu verkaufen

CDE RESMAP 273 ist eine automatisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik, die entwickelt wurde, um kritische Eigenschaften von Halbleiterscheiben schnell und genau zu messen. Es ist ein hochpräzises Hochgeschwindigkeitsgerät, das in der Lage ist, zahlreiche Messungen an einem einzelnen Wafer in wenigen Augenblicken durchzuführen. Das System ist mit einer fortschrittlichen Bildverarbeitungseinheit ausgestattet, die eine optimierte Betrachtung von Wafern für Messungen ermöglicht. Diese Präzisionsmaschine ist mit einer modularen Architektur konzipiert, die aus vier Hauptkomponenten besteht: der Bildaufnahme- und Auswerteplatine, dem Wafer-Handling-Board, dem Bildpixelprozessor und dem Datenergebnisprozessor. Das Bildaufnahme- und Analysebrett analysiert mit beleuchtetem Laserlicht die Oberfläche des Wafers. Das Bild wird dann auf das Wafer-Handling-Board übertragen, das für die eigentliche Manipulation des Wafers verantwortlich ist. Der Bildpixelprozessor führt dann verschiedene Arten von Bildanalysen durch, um kritische Funktionen mithilfe automatisierter Algorithmen zu messen. Der Datenergebnisprozessor empfängt die Analyse vom Bildpixelprozessor und speichert sie im Speicher. Die Daten können weiter analysiert oder an externe Geräte übertragen werden, was eine weitere Analyse oder Entscheidungsfindung ermöglicht. Für zusätzliche Präzision enthält das Werkzeug ein optionales Positionsprüfelement, das auch Messungen der Größe, Form und Position des Wafers durchführen kann. Neben den automatisierten Funktionen bietet RESMAP 273 auch manuelle Analysefunktionen. Dazu gehört eine leistungsstarke interaktive grafische Benutzeroberfläche, die die Identifizierung und Interpretation der Daten aus dem Wafer erleichtert. Es verfügt auch über eine umfangreiche Bibliothek mit Testrezepten, so dass es einfach ist, schnell Tests für eine Vielzahl von Wafereigenschaften einzurichten. CDE RESMAP 273 ist ein leistungsstarkes Modell, das eine genaue und schnelle automatisierte Analyse der Halbleiterscheibeneigenschaften ermöglicht. Es ist eine ideale Wahl für Hersteller, die Präzisions-Wafer-Tests und messtechnische Fähigkeiten suchen. Mit seinem modularen Aufbau und den optionalen Merkmalen kann er kritische Waferfunktionen für eine Vielzahl unterschiedlicher Waferanwendungen schnell und genau messen.