Gebraucht CDE RESMAP 273 #293767239 zu verkaufen

CDE RESMAP 273 ist eine Wafertest- und Messtechnik-Ausrüstung, die für die Hochdurchsatzanalyse der physikalischen und elektrischen Eigenschaften verschiedener strukturierter Wafer ausgelegt ist. Es verwendet ein hochauflösendes CCD-basiertes Bildgebungssystem, um strukturierte Funktionen auf Schaltkreisen mit bis zu 10 Mikrometer Genauigkeit abzubilden und Strukturen bis zu einer Größe von 3 mm zu messen. Die Einheit verwendet fortschrittliche Software, um KEs auf der Waferfläche genau zu analysieren und kann Parameter wie Linienbreiten, Linienenden, Vorsprünge und Oberflächenrauhigkeiten messen. In Bezug auf die Bildgebung ist die Maschine mit einem Objektivsatz ausgestattet, der eine hochauflösende Abbildung von Wafern mit bis zu 10facher Vergrößerung ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine hochempfindliche Beleuchtungsanlage, die eine breite Palette von maximalen Intensitätslichtern bietet, um kontrastreiche Bilder jeder Art von Mustern zu erzeugen. Das Abbildungsmodell beinhaltet ein abnehmbares und austauschbares Waferfutter zur vielseitigen Analyse von Wafern. Die Datenanalysefunktionen des Geräts basieren auf fortschrittlichen Software-Algorithmen, die eine präzise Messung der elektrischen und physikalischen Eigenschaften an Strukturen in großen Bereichen ermöglichen. Dazu gehören Algorithmen zur automatisierten Erkennung von Strukturen wie Linienenden und Vorsprüngen sowie die genaue Messung von Merkmalsgrößen. Zusätzlich kann das System Widerstands- und Ätzwiderstandsdaten analysieren, um optimale Prozessparameter für die Waferfertigung zu ermitteln. Das Gerät ist auch mit einer automatischen Kalibriermaschine ausgestattet, die ein Laserinterferometer zur Messung der Oberfläche des Wafers verwendet. Dies ermöglicht eine präzise Messung der KE-Größe sowie eine genaue Ausrichtung des bildgebenden Werkzeugs. Zum Asset gehört auch eine Softwareschnittstelle zur Erfassung von Leistungsdaten von Prozessgeräten. Insgesamt ist RESMAP 273 ein fortschrittliches Modell für die Hochdurchsatzanalyse verschiedener Strukturen auf Wafern. Dank der fortschrittlichen Bildgebungs- und Datenanalysefunktionen sowie der automatisierten Kalibrierung und Leistungsüberwachung ist das Gerät ein hervorragendes Werkzeug für die Herstellung von Wafern.