Gebraucht CDE RESMAP 273 #293799962 zu verkaufen
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ID: 293799962
Wafergröße: 12"
4-Point probe tester, 12"
Type: Manual
Probe head: Type A
Ceramic pad: 25 x 25 mm
Controller
Test unit
Maximum round sample: 12.2"
Square sample: 8.5" x 8.5"
Throughput: 1 Min
Measurement range: 2 mΩ to 5 mΩ
Accuracy: <±0.5%
Minimum edge exclusion: <1.5 mm
Mapping patterns:
Polar map
Rectangular map
Line scan
Plots:
Contour
3-D Line
Data map
Histogram
Data sequence
Radial
Angular distributions
Trend chart
PC:
Hard Disk Drive (HDD): 40 GB
CD-ROM
Color monitor
Color inkjet printer
Operating system: Windows 98
AC Power: 100-240 V, <10 kVA.
CDE RESMAP 273 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die für genaue Wafer-Tests und Messungen mit hohem Durchsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Das System umfasst eine integrierte, hochpräzise und hochgeschwindigkeitsautomatisierte Plattform für Inline-Tests, Messtechnik und Sortierung von Wafern. Das Gerät verwendet eine berührungslose Laserabtasttechnik, um genaue und präzise Messungen von Waferparametern bereitzustellen. Die Laserscan-Maschine vereinigt ein Hochleistungsdatenerfassungswerkzeug mit einer colinear Doppelbalkenlaserkonfiguration. Diese Anordnung ermöglicht eine schnelle und präzise Messung des Profils des zu prüfenden Wafers bei gleichzeitiger Erfassung von Daten über die Oberflächentopographie, die Längseigenschaften und andere Eigenschaften der Prüfprobe. RESMAP 273 enthält auch eine automatisierte Mustererkennung, die eine schnelle und genaue Prüfung und Sortierung ermöglicht. Das Modell verwendet einen feldprogrammierbaren Logik-Array-Prozessor, der benutzerdefinierte Tests und Sortieralgorithmen ermöglicht. Durch die Integration mit einem Computer Vision Equipment kann das System Testergebnisse automatisch mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit identifizieren. CDE RESMAP 273 kommt auch mit einer breiten Palette von messtechnischen Werkzeugen ausgestattet. Dazu gehören hochauflösende Mikroskope, Mikroradiographiesysteme und Weißlicht-Interferometer zur Messung von Dicke, Krümmung, Brechungsindex und anderen kritischen Wafereigenschaften. Das Gerät enthält auch eine Reihe leistungsfähiger Signalanalysatoren zur Durchführung genauer Tests. Schließlich bietet die Maschine eine intuitive Benutzeroberfläche und Software-Tools zur Verwaltung und Analyse von Testdaten. Die Software ermöglicht es Benutzern, schnell und bequem auf Testergebnisse zuzugreifen, Daten in andere Systeme zu exportieren und Echtzeit-Testberichte zu erstellen. Mit RESMAP 273 können Anwender die Leistung ihrer Wafer einfach und schnell beurteilen und bei Bedarf schnelle Korrekturmaßnahmen durchführen.
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