Gebraucht CDE RESMAP 463 #293777883 zu verkaufen

CDE RESMAP 463 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik für Halbleiteranwendungen. Es ist in der Lage, Oberflächenmapping, Defektmapping, 2D- und 3D-Messtechnik, Waferinspektion und Messtechnik und optische Oberflächenmesstechnik. Das System bietet eine Vielzahl von Optionen für die Prozesssteuerung, wie real‐time Scannen, Runtime Surface Mapping und kombinierte Surface Mapping und Prozesssteuerung. Das Gerät ist eine Kombination aus Hardware und Software, die die Abbildung, Inspektion und Messtechnik von integrierten Schaltungen auf Waferebene ermöglicht. Die Software umfasst mehrere Module, die Prozesssteuerung bieten, wie real‐time Oberflächenzuordnung und Prozesssteuerung. Die Hardware enthält einen einzigartigen software‐based Roboterarm, der so programmiert werden kann, dass er sich entlang der Oberfläche des Wafers bewegt, um Inspektionen, Oberflächenmapping und Messtechnik genau durchzuführen. Die Maschine verfügt über zwei high‐resolution Kameras mit jeweils 5 Megapixel Auflösung, die eine maximale Bildauflösung von 2 Mikron pro Pixel ermöglichen. Das Tool ist kompatibel mit einer Vielzahl von Algorithmen zur Mustererkennung und Bildanalysetechniken wie Hough Transformation, Wavelet Decomposition und Generalized Hough Transformation. Diese Techniken ermöglichen es dem Asset, die Fehler in integrierten Schaltungen sowie deren Verteilung zu identifizieren und zu analysieren. Das Modell RESMAP 463 ist modular aufgebaut, mit optionalen Modulen für zusätzliche Leistung oder Funktionalität, wie einem Strahlscanner für die Fehlerabtastung und einer Wärmebildausrüstung für die simultane bottom‐side-Bildgebung. Darüber hinaus ist das System mit einer automatischen Defektklassifizierung ausgestattet, die verschiedene Arten von Defekten, einschließlich Kratzern, Rissen und Delaminierungen, automatisch klassifizieren und trennen kann. CDE RESMAP 463 Maschine ist in der Lage, high‐level Analysedaten zu erzeugen, die verwendet werden können, um die Effizienz der Prozesssteuerung zu beurteilen, sowie die Leistung des Werkzeugs und der Produkte, die getestet werden. Das Asset ist in der Lage, Datenanalysen mit einer Vielzahl von Messgrößen wie Zuverlässigkeit und Ertrag durchzuführen. Darüber hinaus ist das Modell in der Lage, non‐linear Regression zu unterstützen, was eine verbesserte Genauigkeit für die Vorhersage der Ausbeute eines bestimmten Prozesses bieten kann. Alles in allem ist RESMAP 463 eine hochentwickelte Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die ausgezeichnete Flexibilität und Leistung bietet. Mit fortschrittlichen Mustererkennungsalgorithmen und Bildanalysetechniken ist das System in der Lage, Fehler in integrierten Schaltungen genau zu erkennen und zu klassifizieren sowie die Prozesskontrolle effizient durchzuführen. Darüber hinaus ist die Einheit in der Lage, detaillierte Datenanalysen bereitzustellen und wertvolle Informationen zur Verbesserung der Prozesssteuerung und -ausbeute bereitzustellen.