Gebraucht CDE RESMAP #293814714 zu verkaufen

CDE RESMAP ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die eine vollautomatische und integrierte Lösung für die Charakterisierung von dünnen Filmen, Leitern und Dielektrika sowie 3D-Topographie und kritische Dimensionsmessung von mikroelektronischen Geräten bietet. Das System umfasst eine universelle Wafer-Testeinheit, eine Deep-Reactive-Ion-Ätztechnologie (DRIE) sowie Reverse Engineering und Fehleranalyse. Die Wafer-Prüfmaschine sorgt für die physikalische Sondierung und Prüfung von Dünnschichtgeräten, bietet eine breite Palette von Tests wie elektrischer Widerstand, Kapazität und Induktivität, sowie Sondierung und Rückverfolgbarkeit. Die DRIE-Technologie wird verwendet, um Graben- und KE-Profile mit hohem Seitenverhältnis zu erstellen, die dann auf die kritischen Dimensions- und topographischen Eigenschaften analysiert werden. Zusätzlich stehen 2-D-Materialanalysen mit optischen, SEM-, EDX- und nanomechanischen AFM-Fähigkeiten zur Verfügung. Die Reverse-Engineering-Fähigkeiten des Werkzeugs ermöglichen es, bestehende Konstruktionen umzuentwickeln und sofort zu testen, so dass keine Neukonstruktion erforderlich ist. Die Fehleranalysefunktionen umfassen dielektrische und Leckagetests, mit denen Fehler und Fehler schnell erkannt werden können. In Kombination ermöglichen diese Fähigkeiten die schnelle und effiziente umfassende Prüfung von Wafern und bieten ein leistungsfähiges Werkzeug in der Prozesstechnik und Produktentwicklung von mikroelektronischen Geräten. Darüber hinaus können automatisierte Datenerfassung und -analyse verwendet werden, um ein umfassenderes Verständnis der Geräteparameter zu ermöglichen, was wiederholbare Ergebnisse und ein verbessertes Prozessverständnis ermöglicht. RESMAP bietet eine Komplettlösung für Tests und Messtechnik, die ein unschätzbares Werkzeug für die Entwicklung und Analyse fortschrittlicher mikroelektronischer Geräte bietet.