Gebraucht FEI DA300 #9259261 zu verkaufen
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ID: 9259261
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
Defect analyzer, 12"
ADR / ADX and Defect explorer function
Sirion SEM column
Side winder ion column
20664 Metal dep GIS
24919 Idep II
20377 Insulator enhanced etch
27820 Chiller (SM)
27040 Optical microscope color with separate monitor
402219861750 LPO fixload (6) Express
Wafer, 12"
(2) FOUP
Dry cool detector
TS800 Defect review
28080 FEI EDX Installed kit / EDX Interface
22448 EDWARDS iQDP40 Dry pump
UPS 15 kVA
17767 TEAM TP-6530 Video printer
402226169640 NANO Lift system package
With (TSU and In-Situ Probing and Loading station)
28557 / 28559 OXFORD INCA 200 for FEI
(12) 402226800872 Transfer cartridges
(50) 402226200773 Omniprobe needles
402226245431 TEM Grids
2005 vintage.
FEI DA300 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die von FEI entwickelt wurde, um die Genauigkeit und Effizienz der Wafertests zu verbessern. Das System ist so konzipiert, dass es hochpräzise, wiederholbare Ergebnisse liefert und gleichzeitig eine schnelle Zykluszeit beibehält. Die Einheit verfügt über eine hochauflösende optische Plattform, ein Rasterelektronenmikroskop (SEM), einen fokussierten Ionenstrahl (FIB) und ein Massenspektrometer, um eine Reihe von Messfähigkeiten bereitzustellen. Die optische Plattform verwendet eine 5MP-Kamera, um eine hochpräzise Bildgebung bis zu 2 Mikron Auflösung zu ermöglichen. Es ermöglicht auch eine Vielzahl von bildgebenden Techniken, wie Dunkelfeld-Bildgebung, Hellfeld-Bildgebung und polarisierte Bildgebung verwendet werden. Das SEM ist in der Lage, Bilder mit Auflösungen bis auf Nanometerebene zu erfassen und kann zur Analyse der elektrischen und chemischen Eigenschaften des zu testenden Geräts verwendet werden. Die FIB bietet einen gezielteren Ansatz zur Gerätecharakterisierung, indem sie das lokalisierte Mahlen und Abscheiden von Proben ermöglicht. Schließlich bietet das Massenspektrometer eine zerstörungsfreie Methode zur Analyse der chemischen oder molekularen Zusammensetzung einer Probe. DA300 ist auch mit einer Vielzahl von automatisierten Funktionen ausgestattet, um die Effizienz zu erhöhen. Es beinhaltet einen Roboterproben-Handler, um ein schnelles Be- und Entladen von Wafern aus der Maschine zu ermöglichen. Es enthält auch ein Vakuumwerkzeug und eine Probenstufe, um eine genaue, wiederholbare Positionierung der Probe an jeder Messstation zu ermöglichen. Das Asset funktioniert in Kombination mit einer Suite von Software, die speziell entwickelt wurde, um die erweiterten Hardwarefunktionen zu nutzen. FEI DSA-Software wird verwendet, um den Roboter-Sample-Handler zu programmieren, um mehrere Wafer in einem einzigen Zyklus zu scannen und zu messen. Die EMate-Software wird zur Analyse von SEM-Bildern verwendet, während die Genix-Software zur Steuerung der FIB verwendet wird. Schließlich wird die Software FEI Extend verwendet, um die verschiedenen Elemente des Modells miteinander zu verbinden und eine integrierte Schnittstelle für alle Messungen bereitzustellen. Insgesamt ist FEI DA300 ein leistungsfähiges Werkzeug für Wafertests und Messtechnik. Die fortschrittliche Hardware und die automatisierten Funktionen ermöglichen ein hohes Maß an Genauigkeit und Durchsatz, während die umfassende Software eine nahtlose Integration zwischen allen Elementen der Geräte gewährleistet.
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