Gebraucht FOGALE NANOTECH Deeprobe 300-M #293644160 zu verkaufen

FOGALE NANOTECH Deeprobe 300-M ist eine automatisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für die fortschrittliche Halbleitermesstechnik. Es ist ein mehrdimensionales Halbleitermesstechniksystem, das in der Lage ist, Wafer-Mapping für elektrische und physikalische Eigenschaften durchzuführen. Deeprobe 300-M wurde unter Berücksichtigung der fortschrittlichsten Silizium-Wafer-Technologien entwickelt. Es ist mit einem automatisierten Prober und einer hochpräzisen Bildgebungseinheit für präzise Messtechnik ausgestattet. FOGALE NANOTECH Deeprobe 300-M verwendet eine innovative „Stacked-Sensing“ -Technik, um Durchmesser, Linienbreite und andere Parameter über eine breite Palette von Proben über Mikrometer-Skala zu messen. Der Prober ist konfigurierbar, um verschiedene Sondenspitzengrößen aufzunehmen, die mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Wiederholbarkeit über den gesamten Probenbereich messen können. Diese Maschine ist auch eines der wenigen messtechnischen Systeme, die automatisch auf Profilfehler kalibrieren können, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten. Deeprobe 300-M verfügt über ein leistungsstarkes Bildgebungswerkzeug, das es erlaubt, Fehler in der Siliziumscheibe genau zu erkennen. Dazu gehören Korngrenzen, Partikel und Hohlräume, seitliche Korngröße und mehr. Das bildgebende Element ermöglicht es dem Modell auch, eine Tiefenkarte des Probenprofils zu erstellen, die bei der Identifizierung von Profilvariationen oder anderen Fehlern hilft. Die benutzerfreundliche Softwareschnittstelle soll die Bedienung von FOGALE NANOTECH Deeprobe 300-M einfach und intuitiv gestalten. Die Ausrüstung kann einfach mit anderen Werkzeugen oder Techniken für die Waferanalyse durch Standard-Industrieprotokolle integriert werden. Dies ermöglicht eine vereinfachte Einrichtung und Verwendung, was die Effizienz von Wafer-Fertigungsprozessen verbessert. Um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse zu gewährleisten, verfügt Deeprobe 300-M auch über ein umfassendes Analyse- und Berichtssystem. Mit diesen Informationen können Prozesskontrollen verfeinert und die Waferausbeute verbessert werden. Die Einheit kann dynamische Berichte erstellen, die Daten zu Metriken wie Fehlerprofilform, Kantenwinkel, Korngrößenverteilung und mehr liefern. Zusammenfassend ist FOGALE NANOTECH Deeprobe 300-M eine automatisierte Wafer-Test- und Messtechnik-Maschine, die außergewöhnliche Genauigkeit und Wiederholbarkeit in der Wafer-Abbildung für elektrische und physikalische Eigenschaften bietet. Es verfügt über leistungsstarke Bildgebungs- und Analysefunktionen, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten, und seine benutzerfreundliche Softwareschnittstelle macht es einfach zu bedienen. Das Tool wurde für den Einsatz in fortgeschrittenen Anwendungen der Halbleitermesstechnik entwickelt und eignet sich ideal für die Waferinspektion, Fehlerüberwachung und Prozessverbesserung.