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FOUR DIMENSIONS 280C Aligner Equipment ist ein leistungsfähiges Wafer-Prüf- und Messtechnik-System zur Inspektion, Messung und Analyse von Halbleiterbauelementen. Diese automatisierte Inspektionseinheit wurde entwickelt, um wiederholbare, hohe Genauigkeitsleistung auf einer breiten Palette von Halbleiterpaketen zu liefern. Die Maschine verfügt über eine automatisierte Ausrichtvorrichtung, die Wafer automatisch laden, ausrichten und entladen kann. Die Ausrichtvorrichtung ist in der Lage, Wafer unter Mikroskopbedingungen auszurichten, die hohe Genauigkeitsmessungen ermöglichen. Das Tool kommt auch mit einer umfassenden Palette von optischen Fähigkeiten. Dazu gehören sichtbare, ultraviolette und infrarote Bildgebung sowie eine breite Palette von Kontrast- und Helligkeitsanpassungen für eine verbesserte Waferinspektion. Es enthält auch eine CAD-Musterüberlagerung für erhöhte Genauigkeit von Messungen und Produkttests. Darüber hinaus umfasst 280C eine Reihe fortschrittlicher messtechnischer Funktionen. Dazu gehören Dickenmessungen, Overlay- und Oberflächentopographie, Fehleranalyse, Messungen kritischer Abmessungen und ein Fokusebenenarray für die optische Komponentenausrichtung, die alle zur Sicherstellung der Produktqualität und der Wiederholbarkeit der Fertigung verwendet werden. Zum Asset gehört auch eine hochauflösende Kamera, die Bilder mit bis zu 200X Vergrößerung aufnehmen kann. Das FOUR DIMENSION FOUR DIMENSIONS 280C verfügt zudem über eine Reihe von Prozesskontrollfunktionen wie Echtzeit-Qualitätsüberwachung und Prozesskontrolldatenerfassung. Dies hilft, Fehler und Abweichungen im Herstellungsprozess zu vermeiden. Darüber hinaus bietet das Modell visuelles Tracking und Reporting der laufenden Produktion mit Fehlererkennung, Korrekturmaßnahmen und Qualitätskontrolle während der gesamten Waferbearbeitung. Schließlich bietet das Gerät auch Fernbedienungsfunktionen und kann an externe Systeme wie Enterprise Resource Planning (ERP) -Systeme angeschlossen werden. Zusammenfassend ist 280C Aligner System eine fortschrittliche Wafertest- und Messtechnik-Einheit, die eine zuverlässige und wiederholbare Leistung bei der Inspektion, Messung und Analyse von Halbleiterbauelementen bietet. Es umfasst eine Ausrichtungseinrichtung und eine Reihe von optischen und messtechnischen Funktionen sowie Prozesskontroll-, Tracking- und Reporting-Funktionen für mehr Herstellerqualität und Produktgenauigkeit.
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