Gebraucht FRT MPR 200 #293607164 zu verkaufen

FRT MPR 200 ist ein hochentwickeltes und effizientes Wafertest- und Messtechniksystem. Es kann komplette Oberflächen- und Fehlermessungen mit überlegener Genauigkeit und Zuverlässigkeit bereitstellen. Dieses System ist mit einem einzigartigen Dual-Emission-Detektor ausgestattet, der die Empfindlichkeit erhöht und die Geschwindigkeit der Test- und Messleistung maximiert. Die MPR 200 ist mit einer Reihe leistungsfähiger Softwareprozesse ausgestattet, mit denen Dünnschichtstrukturen und -merkmale auf Halbleiterscheiben analysiert, überprüft und getestet werden. Seine automatisierten Inspektionsalgorithmen können ertragsbegrenzende Defekte identifizieren und eine maximale Empfindlichkeit für die Messung von Dotierstoffprofildaten und dicken Filmen bieten. Seine Selbstkalibrierungs- und Autokorrekturprozesse reduzieren die Datenverarbeitungszeit weiter. FRT MPR 200 verwendet ein berührungsloses Detektionsverfahren unter Verwendung eines automatisierten Sondenschlittens und einer Probenbewegungsstufe, die die Probe nach Bedarf positioniert und scannt. MPR 200 kann zufällige, wiederkehrende und Line-to-Line-Defekte finden. Es hat geringe Rauschen und hohe Genauigkeit bei der Erkennung von Sub-Mikron-Defekten und sogar die kleinsten Linienbreitenabweichungen. FRT MPR 200 bietet auch präzise und wiederholbare Genauigkeit bei der Messung von Metall-, Polysilizium- und Oxidfilmdicken, Dotierstoffkonzentrationen und kritischen Abmessungen. Durch präzise Messungen und mehrfache Fehlerinspektionsmöglichkeiten ermöglicht MPR 200 eine verbesserte Prozesskontrolle und Produktqualität. Es bietet auch außergewöhnliche fehlerhafte Daten, um bei der Analyse, Fehlerbehebung und Debug-Prozesse zu helfen. Insgesamt ist FRT MPR 200 ein zuverlässiges und leistungsstarkes Wafer-Prüf- und Messtechnik-System, das beispiellose Genauigkeit und Geschwindigkeit bietet. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und leistungsstarken Erkennungsmöglichkeiten ermöglichen die Erkennung und Charakterisierung mehrerer Defekte und Materialien sowie präzise Messungen von Filmdicke, Dotierstoffkonzentrationen, kritischen Abmessungen und anderen Eigenschaften. Durch die Integration von Selbstkalibrierungs- und Autokorrekturprozessen wird sichergestellt, dass die Datenverarbeitungszeiten auf ein Minimum beschränkt bleiben und die berührungslose Erkennungsmethode überlegene Genauigkeit und Zuverlässigkeit bietet.