Gebraucht FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 413 EC MOT (DP) 300 #9392940 zu verkaufen

ID: 9392940
Weinlese: 2010
Wafer thickness measurement system With automatic X-Y Stage Thickness measurements of bonded wafers: Si-Glass Si-Si Si-Tape Si-Epoxy GaAs InP Sapphire Quartz Trench depth measurements: High aspect ratio trench in MEMS Surface roughness measurements: Back grind Etched Polished wafers 2010 vintage.
FSM 413 EC MOT (DP) 300 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um die elektrischen und geometrischen Eigenschaften einer Vielzahl von Materialien auf Halbleiterbauelementebene zu messen. Mit seiner branchenführenden Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität wird dieses System zur Entwicklung und Optimierung von Halbleiterbauelementen und zur Rückkopplung zur Prozessverbesserung verwendet. FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300 bietet die Möglichkeit, an einer Vielzahl von Waferproduktionsmaterialien wie Silizium, Silizium-on-Isolatoren (SOI), GaAs und III-V-Verbindungen sowie Massen-, strukturierte und Hybridgeräte zu messen. Das Gerät umfasst eine digitale Signalanalysefähigkeit und einen Oberflächenwellenprüfer (SAW), der es ermöglicht, Fehler und Unvollkommenheiten in diesen Materialien zu erkennen. Die Maschine ist mit einem effizienten Vektorkanal ausgestattet, der eine gleichzeitige und unabhängige Messung mehrerer elektrischer Parameter ermöglicht. Dies bietet eine erhöhte Präzision im Vergleich zu konventionelleren Systemen. Darüber hinaus bieten der integrierte Bewegungscontroller und die erweiterten Bildgebungsfunktionen von FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300 wiederholbare und genaue Punkt-zu-Punkt-Messungen auch in anspruchsvollsten Umgebungen. Der integrierte SAW-Tester bietet überlegene Fehlererkennungsgenauigkeit. Die SAW-Prüfung kann sowohl Defekte an der Oberfläche des Wafers als auch eingebettete Defekte im Material unterhalb der Oberfläche des Wafers erkennen. Die integrierten Bewegungsstufen ermöglichen eine präzise Probenhandhabung in mehreren Dimensionen, wodurch eine zuverlässige Wiederholbarkeit beim Testen erreicht wird. Mit seiner Kombination aus Bewegungs- und Bildgebungsfunktionen kann das Werkzeug mehrere Parameter gleichzeitig genau messen. FSM/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300 nutzt eine leistungsstarke Suite fortschrittlicher Messtechnik-Tools. Es ist mit einem integrierten optischen Nahfeldmikroskop (NSOM) ausgestattet, das eine hochauflösende Abbildung der Oberfläche des Wafers ermöglicht. Dieses Mikroskop nutzt lange Arbeitswege und ein breites Sichtfeld, um die Merkmale einzelner Gerätemuster zu untersuchen. Darüber hinaus verfügt die Anlage über eine Atomkraftmikroskopie (AFM), die nanoskalige Oberflächendefekte auf dem Wafer erkennen kann. FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300 ist ein leistungsstarkes Wafer-Prüf- und Metrologiemodell, das die Flexibilität und Genauigkeit bietet, die erforderlich ist, um die elektrischen und geometrischen Eigenschaften einer Vielzahl von Materialien zu messen, die in der Halbleiterbauelementproduktion verwendet werden. Mit seiner Kombination aus fortschrittlichen Bewegungsreglern, bildgebenden Funktionen und messtechnischen Werkzeugen bietet das Gerät präzise, wiederholbare Messungen und zuverlässige Fehlererkennung.
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