Gebraucht FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 900 #9293062 zu verkaufen

FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR 900 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um Hochgeschwindigkeits- und genaue Messungen von Halbleiterscheiben bereitzustellen. Das System kann für eine Vielzahl von Wafer-Messprozessen wie Fehlerinspektion, Fehlererkennung, Fehlerortung, Kapazität-Spannungs-Messungen (C-V) und elektrische parametrische Prüfung eingesetzt werden. FSM 900 ist mit einer automatisierten Wafer-Handling-Einheit ausgestattet, die Wafer in einer Vielzahl von Konfigurationen laden kann. Diese Maschine ist in der Lage, Fehler auf der Waferoberfläche mittels optischer und elektrischer Sonden genau zu erkennen und zu lokalisieren. Es verfügt auch über die Fähigkeit zur Inline-Prozessüberwachung und automatischen Fehleranalyse. Das Werkzeug ist mit einem Vakuum Load Port (VLP) ausgestattet, der ein Wafer-Handling wie Pick-and-Place ohne manuelle Vorgehensweise ermöglicht. FRONTIER SEMICONDUCTOR 900 ist auch mit einem fortgeschrittenen Stempelbondvermögen ausgestattet, das das manuelle Verkleben von Stempeln auf dem Wafer überflüssig macht. Das Modell ist auch mit einem fortschrittlichen C-V-Messgerät ausgestattet, das eine genaue Messung der elektrischen Parameter für Halbleiterbauelemente ermöglicht. Dieses System hat die Fähigkeit, C-V-Kurven mit bis zu 10.000 Punkten pro Sekunde zu messen und zu analysieren. 900 verfügt zudem über eine umfassende Defekt-Lokalisierungseinheit, die die genaue Lokalisierung von On-Chip- und Off-Chip-Defekten ermöglicht. Die Maschine ist ferner mit einem fortschrittlichen optischen Abbildungswerkzeug ausgestattet, das in der Lage ist, eine hochauflösende Abbildung von Wafern durchzuführen. Das Asset ist auch in der Lage, Diagnosen an Wafern mit leistungsstarken Software-Algorithmen wie adaptive Schwellenwerte und geometrische Morphologie durchzuführen. Abschließend kann FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR 900 für eine Vielzahl von Wafer-Messtechnik-Prozessen eingesetzt werden. Es ist mit einem automatisierten Wafer-Handling-Modell, einer Stanzausrüstung, einem C-V-Messsystem und einer Fehlerortungseinheit ausgestattet. Es verfügt auch über eine fortschrittliche optische Bildgebungsmaschine für hochauflösende Bildgebung. Dieses Werkzeug ist in der Lage, genaue und Hochgeschwindigkeitsmessungen von Halbleiterscheiben durchzuführen.