Gebraucht FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR FSM 128NT #9257455 zu verkaufen

ID: 9257455
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2012
Film stress measurement system, 8" With wafer bow measurement 2D/3D Stress mapping standard Semi-automated system With convenient wafer loading and retrieval 2012 vintage.
FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR FSM 128NT Geräte von FSM ist ein vollständig integriertes Wafer-Test- und Messtechnik-System zur Automatisierung der Waferbearbeitung und Lieferung zuverlässiger Messtechnik-Daten für komplexe Geräteanalysen. Das Gerät nutzt fortschrittliche optische Technologie, fortschrittliche Messtechniken und leistungsstarke Software-Algorithmen, um große Wafer mit bis zu 128 unabhängigen Prozessschritten zu analysieren. Die Maschine bietet auch eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) und ist in der Lage, neue Prozesstechniken sowie bestehende zu handhaben. FSM 128NT verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Technologiefunktionen wie eine Dual-Beam-Lithographie-Option, integrierte Test/Messtechnik mit Laser und automatisierte Wafer-Inspektion. Seine Dual-Strahl-Lithographie ermöglicht eine präzise Mustergenauigkeit, während seine integrierte Test/Messtechnik mit Laser eine hohe Auflösung für die Gerätecharakterisierung ermöglicht. Darüber hinaus umfasst das Werkzeug auch ein automatisiertes Wafer-Inspektionsmerkmal, das defekte Wafer vor der Weiterverarbeitung automatisch erkennt und isoliert. Die fortschrittliche optische Technologie umfasst einen Laserbeugungsmustererkennungsscanner, der sowohl abgeschiedene als auch nicht abgeschiedene Muster in Echtzeit auf Wafern abbildet. Es verfügt auch über eine High-Speed-Laser-Photomasken-Inspektion Wafer Mapping, die für die genaue Sondierung von kritischen Geometrien verwendet wird. Der Einsatz von digitaler Bildverarbeitung und hoher Vergrößerungsoptik vereinfacht die Musterdefektdetektion und kritische Geometrieanalyse weiter. FRONTIER SEMICONDUCTOR 128-NT verfügt auch über drei fortschrittliche nasse Bank-Technologien; ein Schleuderbeschichtungsmodul, ein Nassstreifenmodul mit integrierter Oberflächenanalyse und eine Nadelprüfstation. Das Spin-Coating-Modul gibt automatisiert eine Schicht nasser oder trockener Beschichtung auf die Oberfläche von Wafern aus. Das Nassstreifenmodul nutzt hochpräzise Bewegungs- und Handhabungstechnologien, die eine robuste Oberflächenanalyse ermöglichen. Die Nadelprüfstation dient zur Erkennung von Nadeln basierend auf Größe und Mustererkennung an beliebigen Stellen auf einem Wafer. Schließlich beinhaltet das Asset leistungsstarke Software-Algorithmen, die es Prozessanwälten ermöglichen, automatisierte Sequenzen von Prozessschritten mit wenigen Tastenanschlägen einzurichten. Die Software führt eine eingehende Analyse von Wafern durch und liefert präzise messtechnische Daten, schnell und zuverlässig. Es enthält auch eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche, die es Anwendern erleichtert, Waferprozesse einzurichten und Daten zu analysieren. Mit all diesen Funktionen ist FSM FSM 128NT eine ideale Lösung für Fertigungsanlagen, die zuverlässige Ergebnisse aus der automatisierten Waferbearbeitung erfordern.
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