Gebraucht HIKE VR300DLF #9397726 zu verkaufen

HIKE VR300DLF ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine genaue und umfassende Ansicht der Eigenschaften von Mikrowafern über eine Vielzahl von Prozessknoten hinweg ermöglicht. Dieses System verfügt über eine dynamische digitale Bildgebung und dimensionale Prüfung, die eine hochpräzise Messung und Charakterisierung jeder Matrize ermöglicht. Das Gerät sammelt und zeigt eine Vielzahl von Bilddaten in Echtzeit an und liefert digitale Bilder der Oberfläche des Wafers sowie relevante Leistungsdaten. VR300DLF ermöglicht eine automatisierte Waferanalyse und Sondierung mit hochauflösenden Kameras und zwei großen Mess- und Stempelerkennungssensoren. Diese fortschrittliche Technologie kann Fehler über alle Prozessknoten identifizieren, egal wie klein. Fidicial Erkennung und Gesenkdaten werden verwendet, um eine Karte der Wafer- und Spurmessungen mit hoher Genauigkeit zu erstellen. Die Maschine zeigt auch ein fortgeschrittenes, schnelllaufendes Anordnungswerkzeug mit einer Submikronentschlossenheit. Das Alignment Asset verwendet eine Dual-Camera-Vergleichstechnik und einen Multi-Tool-Autofokus für erhöhte Genauigkeit. Dies ermöglicht eine präzisere Ausrichtung auf vorhandene Werkzeuge und eine verbesserte Genauigkeit bei Anwendungen mit hoher Fehlerdichte. HIKE VR300DLF verfügt über eine breite Palette von Testmethoden und Leistungsprotokollen. Dazu gehören die Waferinspektion, die Rasterelektronenmikroskopie (SEM), die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), die elementare Charakterisierung, die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), der Elektronenstrahltest, der lokale elektrische Test und die Röntgenbeugung (XRD). Insgesamt ist VR300DLF Modell eine Wafer-Test- und Messtechnik der nächsten Generation, die automatisierte Sondierung und Verbesserung der bestehenden Prozessknotentechnologie mit fortschrittlichen Bilderkennungs-, Formausrichtungs- und Leistungsprotokollen kombiniert und überlegene Genauigkeit und Ergebnisqualität bietet. Dieses System ist ideal für Prozessknotenanwendungen, bei denen hohe Fehlererkennung, Fehlererkennung und Überlagerungsausrichtungsgenauigkeit kritisch sind.