Gebraucht ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 #9407579 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9407579
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2011
Wafer testing and metrology system, 8"-12"
Automatic loading
(2) Load ports (12" FOUB and 8" Open cassette via 12" Mechanical adaptor)
Measurement part:
Automated measurement:
Substrate / Layer / Total thickness
Bow / Warp
Mini-bumps / Vias (Micro 3D metrology) and nm roughness
Integrated sensor heads:
Layer thickness / Bow: StraDex f2 - 80 (Top), StraDex f24 - 300 (Bottom)
3D micro-topography: StraDex a3 (Top, off-center by about 90 mm)
Camera function (Top sensor)
Autofocus:
StraDex a3 (Precision mechanical bearing)
StraDex f2 - 80
StraDex f24 - 300 (Air bearing)
Anti-vibration plate below chuck
Optical wavelengths:
Top sensor: 830 nm (Minimum Silicon thickness 2.5 μm)
Bottom sensor: 1300 nm (Minimum Silicon thickness 7 μm)
Top sensor (Off-center): ~ 500 nm
Integrated calibration samples:
Thickness sample silicon: 123 μm (Roughness in the several nm level)
Thickness sample silicon: 750 μm (Roughness in the several nm level)
Step profiles for 3D Micro topography
Cross hair for top and bottom thickness sensor alignment
Sensor system with (3) StraDex sensor heads (Triple sensor setup):
StraDex f2 - 80 (Top):
Spot size: 8 μm
Autofocus range: 2 - 22 mm
Maximum warp: 3 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Undoped silicon):
Fast mode: 2.5 - 80 μm
Slow mode: 2.5 - 80 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 5 - 200 μm
Slow mode: 5 - 200 μm
StraDex f24 - 300 (Bottom):
Spot size: 24 μm
Autofocus range: 24 - 44 mm
Maximum warp: 2 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Silicon):
Fast mode: 8 - 350 μm
Slow mode: 8 - 800 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 14 - 300 μm
Slow mode: 14 - 1000 μm
StraDex a3 (Top):
Field-of-view: (0.35 mm)²
Lateral pixel size: 0.3 μm
Working distance: 3.5 mm
Autofocus range: 4 mm
Maximum Z-height: 60 μm (High-res.) / 120 μm (Low-res.)
Repeatability: 0.5 nm (High-res.)
Total acquisition time: 2 - 3 sec.
Maximum focusing speed: 200 μm/s
Surface roughness: Rz < 0.1 μm
Confidence range: 2 Sigma
Single sensor mode:
Absolute accuracy: < ± 0.5 μm
Repeatability (Fast mode): < ± 0.1 μm
Repeatability (Slow mode): < ± 0.5 μm
Twin sensor (Layer thickness) mode:
Absolute accuracy: < ± 1 μm
Repeatability (Fast and slow mode): < ± 0.5 μm
Stage:
Maximum X/Y travel range: 300 x 300 mm²
Maximum velocity: 30 mm/s
Lateral accuracy: 4 μm
Maximum height variation repeatable: 2 μm
Free positioning via keypads
Anti-vibration table
Air suspension
Perforated vacuum chuck for double side measurements of 6", 8" and 12" unframed and framed wafers
10 mm Holes at 20 mm inter-center spacing
Vacuum for wafer suction
3 Lift pins to elevate the wafer (≥ 200 mm in diameter) by 9.5 mm
Wafer handling:
Up to 60 wafers / hour
Single ATM robot with vacuum gripper
Pre-aligner
OCR reader (Standard: Top scribe readout)
General:
Industrial computer (2 GHz) with screen
Data interface: LAN
Fan filter unit, ISO class 10
Temperature: 10°C - 35°C
Power supply voltage: 100 V - 240 V, 50-60 Hz
Maximum power consumption: 5 kW
Sensor missing
2011 vintage.
ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für Bauteilanalyse, Oberflächenmesstechnik und elektrische Auswertung. Es ist in der Lage, verschiedene Wafersubstrate zu testen und zu messen, einschließlich dünner und dicker Schichten, monolithischer und eingebetteter Schaltkreise und Polysilizium. SemDex A32-34 verfügt über ein vollautomatisches Test- und Messsystem, das präzise und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. Es verwendet eine X-Y-Z-Abtaststufe zur präzisen Positionierung und Bewegung von Wafern, die eine genaue Ausrichtung und Wiederholbarkeit zwischen Waferstellen ermöglicht. Diese Stufe ist über einen PC Based Controller (PCBC) steuerbar und kann bis zu 100 einzelne Bereiche des Wafers scannen. ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 enthält ein Hochleistungs-elektrooptisches Detektionspaket, einschließlich einer hochauflösenden CMOS-Kamera und einem Hellfeldmikroskop, das es ermöglicht, große Bereiche eines einzelnen Wafers zu erkennen und zu analysieren. Dieses Paket enthält auch eine Spannungsmoduskennzeichnungseinheit, die eine genaue Messung der Waferparameter ermöglicht. Die Maschine ist auch mit einem fortschrittlichen algorithmusbasierten Softwarepaket ausgestattet, das Benutzern die Möglichkeit bietet, ihre Scan-Daten auf verschiedene Arten zu analysieren, einschließlich der Berechnung der Oberflächenmesstechnik, der Fehlererkennung und der statistischen Prozesskontrolle. Darüber hinaus bietet das Tool eine Echtzeit-Visualisierung der Scan-Daten, so dass der Benutzer die Ergebnisse schnell überprüfen kann. Weitere Hauptmerkmale von SemDex A32-34 sind die Fähigkeit, eine breite Palette von Test- und Messfähigkeiten bereitzustellen, wie 4-Punkt-Messung der Sonde und elektrische Stromabbildung, sowie modernste bildgebende Algorithmen zur Erkennung von ultrakleinen Defekten und Verunreinigungen. Abschließend ist ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 ein umfassendes Wafer-Test- und Metrologie-Asset, das auf präzise und wiederholbare Ergebnisse ausgelegt ist. Es enthält eine Reihe fortschrittlicher Funktionen zum Testen verschiedener Wafersubstrate, wie eine vollautomatisierte X-Y-Z-Scanstufe, ein hochauflösendes Bildgebungsmodell und ein algorithmenbasiertes Softwarepaket, mit dem Benutzer ihre Scandaten schnell und genau analysieren können.
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