Gebraucht JMAR Mirage #9112674 zu verkaufen

JMAR Mirage ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die eine qualitativ hochwertige und schnelle Prüfung komplexer Halbleiterscheiben ermöglicht. Es verwendet fortschrittliche Laseroptiken, Hochleistungs-Bildsensoren und anspruchsvolle Bildverarbeitungsalgorithmen, um Waferoberflächen mit Bewegungen über große Bereiche zu analysieren. Mirage nutzt eine eng integrierte Inspektionsplattform mit ultrapräziser Optik, laserbasierten Bildgebungssystemen und lichtbeugungsbasierten Messungen. Die skalierbare 8-Kugel-Dualview-Bildgebungseinheit des Systems bietet brillante Bildgebungsfunktionen und optische Genauigkeit auch in Umgebungen mit hohem Hintergrund. Es spannt eine kundenspezifische Reihe von Laserpunkten, Hochleistungsanordnungseigenschaften und 7-Achsen-Automation für die genaue und repeatable Prüfung und Metrologie an. Die eingebauten, ultrakompakten Parallax-Bildsubsysteme bieten zudem eine hohe Empfindlichkeit und Auflösung. Die Morphology Recognition Technology (MRT) der Maschine ermöglicht es Anwendern, Oberflächenmuster und Merkmale so klein wie 1um über den gesamten Waferbereich schnell zu bewerten. Der MRT-Motor ist mit automatisierten optischen Stigmatoren und Fokusmerkmalen kombiniert. Dies ermöglicht die umfassende Leistungsbewertung von Oberflächen und Ungleichmäßigkeiten, die bei der Herstellung komplexer Halbleiterprodukte erforderlich sind. JMAR Mirage setzt auch die Intersite Control (ISC) -Technologie von SPCICorp ein. ISC bietet über seine in-situ Analysebibliotheken und Algorithmen eine integrierte Steuerung und Überwachung von werkzeugkomplexen Befehlen. Es arbeitet im Einklang mit der intuitiven Benutzeroberfläche, um schnell eine Vielzahl von kritischen Eigenschaften zu bestimmen, wie Defektbereich, Position und Größe. Insgesamt bietet Mirage ein umfassendes, leistungsstarkes Tool für Wafertests und Messtechnik. Es bietet erweiterte Bildgebungsfunktionen in Kombination mit automatisierten, bewegungsgesteuerten Tests und Analysen. Eine Kombination aus Laseroptik, Bildsensoren, differentiellen Abbildungsalgorithmen und automatisierten Werkzeugsteuerungen ermöglicht eine schnelle und genaue Bewertung der Oberflächen komplexer Halbleiterscheiben.