Gebraucht KIC 2000 #9360988 zu verkaufen
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ID: 9360988
Weinlese: 2012
Surface profilers
Main board non-functional
2012 vintage.
KIC 2000 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die sowohl Wafer-Prüf- als auch Messtechnik-Fähigkeiten für Halbleiter-Wafer-Produktionsprozesse bietet. Sie basiert auf einem Rasterelektronenmikroskop (SEM) und einem optischen Mikroskop zur Prozesskontrolle auf stark dotierten und chemisch strukturierten Wafern. Das System zeichnet sich durch gleichzeitige Erfassung und gleichzeitige Analyse kritischer Abmessungen und Eigenschaften wie Foliendicke, Oberflächentopographie und Fehlerinspektion aus. Die Einheit verfügt auch über Bildnähte Fähigkeiten, um nach der Herstellung Wafer Warpage zu steuern. Die Maschine eignet sich für Technologien wie Silicon on Insulator (SOI) und Arrayed Wafer Level Packaging (AWLP) -Linien. 2000-Tool verwendet ein Zeiss Auriga SEM und ein optisches Mikroskop, das mit der proprietären High Resolution Defect Inspection (HRDI) Technologie von Kla-Tencor ausgestattet ist. Diese Technologie ermöglicht das automatisierte Scannen, Erkennen und Klassifizieren von Waferdefekten in weniger als 60 Sekunden. Das hochauflösende SEM minimiert Signalstörungen durch Kanteneffekte und ermöglicht jede Messung von 1µm bis 3mm mit hoher Genauigkeit. Das optische Mikroskop verfügt über eine Festkörper-Analyseplattform mit integrierten Funktionen für verschiedene Anwendungen wie CD, DTA und SSP. Das CD-Lesegerät unterstützt Auflösungen von 0,1 µm bis > 3 mm. KIC 2000 bietet auch die SemiVision-Software von Kla-Tencor zur Optimierung von Testkonfigurationen und -mustern und zur einfachen Integration vorhandener Wafer-Level-Prozesse. Aus den erfassten Testdaten kann die Software Fehler auf Waferebene überwachen, vorhersagen und diagnostizieren. Darüber hinaus ermöglicht es, die simultanen Daten aus Optik und SEM in Echtzeit anzuzeigen. Es bietet auch automatisierte Datenerfassung und Analyse von Wafer-Kett- und Kantenprofil-Metriken und Funktionsabdeckung, zusammen mit automatisierten Z-Achsen-Messungen und Nähten. Die Software ist mit einer intelligenten Programmierschnittstelle, einer benutzerfreundlichen Oberfläche und einem präzisen SPC-Datendruck ausgestattet, der den Industriestandards entspricht. Zusammenfassend ist 2000 ein umfassendes Wafer-Test- und Messtechnik-Modell, das automatisierte 2D-Inspektion, 3D-Messtechnik und Bildnähte für verschiedene Anwendungen in der Halbleiterindustrie bietet. Es ist mit der HRDI-Technologie für eine schnellere SEM-Bildübertragung und Bilder mit höherer Auflösung ausgestattet. Zusätzlich ist die Anlage mit SEMVision für optimierte Testmuster und einfache Integration bestehender Wafer-Level-Prozesse integriert.
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