Gebraucht KLA / TENCOR 300DFF1P #9283029 zu verkaufen

KLA/TENCOR 300DFF1P ist eine spezielle Wafer-Prüf- und Messtechnik-Plattform, die umfassende Messungen, Analysen und Prozessüberwachung mit höchster Präzision und Genauigkeit bietet. Das System ermöglicht es Prozessingenieuren, umfassende Tests durchzuführen, um kritische Prozessausfälle schnell, genau und effizient zu erkennen und zu ermitteln. Das KLA 300 DFF1P-Gerät verfügt über eine breite Palette fortschrittlicher Technologien, darunter dynamische Retikelinspektion, automatisierte Wafermesstechnik, Inspektion und Reinigung, Texturmessung, 3D-Messtechnik, CD SEM (Scanning Electron Microscopy) und drohnenbetriebene Luftmesstechnik. Die Maschine nutzt weiträumige Messtechnik für schnelle, leistungsstarke Waferanalysen und Messungen. Dies ermöglicht die Messung von Wafern auf demselben Substrat und mit derselben Parametereinstellung, was einen genaueren Vergleich und eine Datenanalyse ermöglicht. Diese Technologie wird verwendet, um Wafer-Neigungen und -Drehungen zu analysieren, Partikelverteilung zu identifizieren, die kritischen elektrischen Eigenschaften eines Wafers zu bestimmen und messtechnische Messungen einschließlich kritischer Dimension (CD) und kritischer Dimensionsgleichförmigkeit (CDU) durchzuführen. Das Tool bietet verbessertes Routing, Automatisierung und andere erweiterte Programmierfunktionen, um effiziente Tests zu ermöglichen. Die Automatisierung von Routineaufgaben erfolgt durch programmierbare Protokollskripte, die autonome Abläufe mit minimalem manuellen Eingriff ermöglichen. Die automatisierten Mustererkennungsalgorithmen ermöglichen auch eine gründlichere Analyse der kritischen elektrischen Parameter eines Wafers, um Prozessfehlermechanismen schnell und genau zu ermitteln. TENCOR 300 DFF 1 P umfasst eine bildbasierte Partikelerkennung und -reinigung in Kombination mit patentierten Kantenerkennungsalgorithmen. Dieses Modell stellt sicher, dass Defekte und Partikel schnell und mit minimaler Unterbrechung des Prozesses genau identifiziert, isoliert und entfernt werden. Das Gerät verfügt über eine Multi-Sensor-Architektur zur Texturmessung, die die Analyse von Korngröße, Orientierung und Oberflächenrauhigkeit ermöglicht. Darüber hinaus nutzt das System eine hochempfindliche 3D-Messtechnik zur Analyse der Nanometrologie, die genaue Informationen über die Höhenverteilungen von Merkmalen auf dem Wafer liefert. Die Auflösung der Maschine ist hoch genug, um Änderungen in der Filmdicke, Linienbreite, CD und Tiefe von 3D-Strukturen wie Gräben und Vias zu erkennen. Schließlich verfügt das Tool auch über eine Luftmesstechnik mit integrierter automatischer Drohnentechnologie zur überlegenen 3D-Datenerfassung und -analyse. Automatisierte, drohnenbasierte Messtechnik ermöglicht eine verbesserte Waferoberflächenanalyse mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit. Darüber hinaus ist das Modell auch in der Lage, gründliche elektrische Tests durch Strom-Spannungs-, Kapazitäts- und Induktivitätsmessungen durchzuführen. Dies ermöglicht eine bessere Kontrolle der Parameter und Prozessoptimierung.