Gebraucht KLA / TENCOR 4500 SURFSCAN #293626873 zu verkaufen

KLA/TENCOR 4500 SURFSCAN ist eine fortschrittliche Wafertest- und Messtechnik-Ausrüstung, die eine präzise Detektion und Analyse von mikrostrukturalen Merkmalen in integrierten Schaltkreisen (IC) bietet. Das System verwendet 3D-Scan-Technologie, um Wafer auf eine Vielzahl von Parametern zu überprüfen, wie elektrische Leistung, Schaltarmmessungen, Lötbarkeit und vieles mehr. Diese Art der Analyse ermöglicht es Herstellern, kritische Ertragsprobleme schnell zu erkennen und zu lösen. Die KLA 4500 SURFSCAN-Einheit enthält leistungsstarke 3D-Scan- und Analysefunktionen und ist damit eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Wafertestanwendungen. Die Maschine ist in der Lage, bis zu 300 Wafer bis ins äußerste Detail zu scannen, mit integrierten optischen Inspektionsmöglichkeiten, die Funktionen bis zu Hunderten oder sogar Tausenden von Nanometern messen können. Darüber hinaus ermöglicht die Hochgeschwindigkeits-Scan-Fähigkeit des Tools einen schnellen Durchsatz und schnelle Durchlaufzeiten für Tests. Das Asset bietet auch eine hochauflösende Abbildung von Wafern, um elektrische und optische Defekte sowie andere potenzielle mikrostrukturelle Probleme zu identifizieren. Eine integrierte Software-Suite bietet statistische Analyse- und Berichtsfunktionen, mit denen Verbesserungs- und Korrekturbereiche identifiziert werden können. TENCOR 4500 SURFSCAN ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Produktionsumgebungen konzipiert, mit einer robusten und zuverlässigen Architektur, die dem schweren Einsatz standhält. Das Modell ist auch mit einer redundanten Energieausrüstung und kontinuierlicher Zykluszeitüberwachung ausgestattet, um höchste Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das System über eine umfassende Palette automatisierter Messalgorithmen, mit denen kritische Parameter in einer Vielzahl von Gerätetypen getestet werden können. Insgesamt ist 4500 SURFSCAN eine fortschrittliche Wafertest- und Metrologieeinheit, die hochpräzise 3D-Scan- und erweiterte Analysefunktionen kombiniert. Diese Kombination ermöglicht einen schnellen Durchsatz und eine umfassende Analyse einer Vielzahl von Geräteparametern und mikrostrukturellen Problemen. Mit ihrer robusten und zuverlässigen Architektur eignet sich die Maschine gut für den Einsatz in Serienumgebungen und ist damit eine ideale Plattform für Wafertests und Messtechnik.