Gebraucht KLA / TENCOR 4500 SURFSCAN #293824952 zu verkaufen

KLA/TENCOR 4500 SURFSCAN ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik. Es ist ideal für hochpräzise, hohe Durchsatzmessung der Filmdicke, s Wafertopographie und andere kritische geometrische Parameter. Das System enthält ein Rasterelektronenmikroskop (SEM) und ein integriertes Ellipsometer, das eine gleichzeitige Messung aller kritischen Waferoberflächenparameter ermöglicht. Das integrierte Softwarepaket ermöglicht erweiterte messtechnische Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, Daten schnell und genau zu analysieren und Filmunterbrechungen und Partikelverunreinigungen zu identifizieren. KLA 4500 SURFSCAN hat eine schnelle Scangeschwindigkeit und einen großen Messbereich und ist somit für eine Vielzahl von Wafertestanwendungen geeignet. Das Gerät verwendet eine erweiterte 12-Bit-Kamera (CCD) für hochauflösende Bilder und Analysen und eine breite Palette an Zubehör für spezifische Anwendungen. Die Maschine kann eine Vielzahl von Waferparametern messen, einschließlich Wafertopologie, Oxiddicke, Ätztiefe und andere kritische Geometrien. Die integrierten Softwarepakete ermöglichen es Anwendern, die Symmetrie und Gleichmäßigkeit der Schichtoberflächen einfach auszuwerten und grafisch darzustellen. Das Tool verfügt außerdem über ein integriertes Particle Analyzer-Paket, mit dem Anwender eingehende Wafer schnell auf Partikelverunreinigungen analysieren können. Die integrierte Partikelverfolgungssoftware ist in der Lage, Partikel mit Größen bis zu 1 Mikron zu detektieren. Das Partikelanalysepaket enthält Bildspeicherung und erweiterte Mustererkennungsalgorithmen, um Partikelfehlpositive zu reduzieren. TENCOR 4500 SURFSCAN ist ein ausgezeichnetes Mess- und Bildgebungswerkzeug zur Charakterisierung kritischer Waferparameter. Es wurde speziell für fortschrittliche messtechnische Anwendungen entwickelt, wie die ultrahochauflösende 3D-Abbildung sowohl transienter als auch invarianter Strukturen. 4500 SURFSCAN kann Parameter wie Oberflächentopographie und Waferdicke messen, so dass Benutzer schnelle und genaue Auswertungen des Waferstatus vornehmen können. Das integrierte Partikelanalysepaket trägt dazu bei, höchste Genauigkeit und Ausbeute bei Wafertests zu gewährleisten.