Gebraucht KLA / TENCOR 5200 #293808796 zu verkaufen

KLA/TENCOR 5200 ist eine Hochgeschwindigkeits-Wafer-Prüf- und Messtechnik, die präzise Messungen von Halbleitertopographien, Oberflächenstrukturen und chemischen Eigenschaften liefert. Das System wurde entwickelt, um bis zu 200mm Halbleiterscheiben aufzunehmen, und seine fortschrittliche Technologie ermöglicht es, Funktionen bis zu 0,3 Mikrometer mit ultrahoher Genauigkeit zu messen. KLA 5200 verwendet eine Vielzahl fortschrittlicher, präziser optischer Sensoren und Software-Algorithmen, die detaillierte Charakterisierungen jedes Waferschritts ermöglichen. Das Gerät kann mit mehreren Hochleistungs-optischen Sensoren ausgestattet sein, die für unterschiedliche Messungen optimiert sind, wie Laserinterferometrie für Oberflächenebenheit, Weißlicht-Interferometrie für präzise Dickenmessungen und monochromatische optische Profilometrie für hochauflösende Bildgebung. Die Fähigkeiten der Maschine werden durch eine automatische Sondenstation weiter angereichert, die es Anwendern ermöglicht, Wafer bei hohen Geschwindigkeiten schnell zu laden und zu entladen. Darüber hinaus ermöglicht das Tool eine genaue Analyse von Waferdefekten und eine genaue Analyse von Echtzeitdaten einschließlich minimaler Topographie- und Dickenmessungen sowie die Möglichkeit, Merkmale zwischen Wafern zu vergleichen. TENCOR 5200 verwendet Vollwafer-Mikroskopie-Bildgebung, um hochauflösende Bilder von mikrostrukturellen Merkmalen zu erfassen, sowie Single-Die-Bildgebung, um einen umfassenden Blick auf den gesamten Wafer zu bieten. Durch die Verwendung einer patentierten Wafer Pattern Summarization (WPS) -Technik erzeugt das Asset eine 3-dimensionale Darstellung der gesamten Wafer-Topographie, die eine genaue Analyse von dünnen und dicken Filmoberflächen, mehreren Prozessschichten und anderen Feinmaßstäben ermöglicht. 5200 bietet auch eine einzigartige Kombination von automatisierten und manuellen Messungen, um die Optimierung von Ätz- und CMP-Prozessen zu erleichtern. Das Modell hat die Fähigkeit, Querschnitte sowie Tiefen von V-gedrückten und Stiftbohrungen zu messen. Darüber hinaus ermöglicht die automatisierte Bildverarbeitungsfunktion das automatisierte Binning von Wafern und die Musteranpassung, auch bei geringer Beleuchtung. Insgesamt ist KLA/Sequent KLA/TENCOR 5200 eine leistungsfähige und kostengünstige Lösung für die präzise Prüfung und Messtechnik von 200mm Halbleiterscheiben. Es kombiniert fortschrittliche optische Sensoren und spezialisierte Algorithmen, um hochgenaue Messungen sowie detaillierte Analyse von Defekten, Topographie, Dicke, Querschnittsbild und Musteranpassung zu liefern. Mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen und Funktionen bietet KLA 5200 die umfassende Analyse, die erforderlich ist, um die Integrität heutiger Halbleiterbauelemente sicherzustellen.