Gebraucht KLA / TENCOR 5200XP #9214648 zu verkaufen

KLA/TENCOR 5200XP ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die sowohl für messtechnische als auch für Inspektionsanwendungen in der Halbleiterproduktion entwickelt wurde. Das KLA 5200XP System ist sowohl für hochgenaue als auch für hohe Durchsatzlösungen geeignet und kann zur Steigerung der Ausbeute und Zuverlässigkeit eingesetzt werden. Diese Einheit nutzt fortschrittliche bildgebende Technologie, wie Time-of-Flight-Sekundärelektronen und rückgestreute Elektronen, die es ermöglicht, überlegene Auflösung bildgebende und hochempfindliche Fehlererkennung. Darüber hinaus bieten Dekonvolution-Algorithmen die Möglichkeit, kleinere Funktionen und Defekte zu identifizieren. Automatisierte Ausrichtungs- und Bildgebungsfunktionen wie Schritt-, Scan- und Bildnähte ermöglichen es dem Computer, die Gesamtfläche für die Abbildung zu reduzieren und gleichzeitig weniger Benutzerinteraktionen zu erfordern. TENCOR 5200 XP enthält auch verschiedene Funktionen, die die Bildanalyse verbessern, wie automatisierte Fehlerklassifizierungsalgorithmen und eine Bibliothek von Referenzdesigns, mit denen Benutzer Ergebnisse mit bekannten Standards genau vergleichen können. Darüber hinaus bietet KLA 5200 XP durch die Schnittstelle zu anderen Systemen wie optischen Inspektionssystemen und erstklassigen Fehleranalysesystemen einen integrierteren und effizienteren Workflow für die Fehleranalyse. Das Tool kann zusätzlich messtechnische Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen bereitstellen, einschließlich Messungen für kritische Dimension, CD-Gleichmäßigkeit, Overlay-Genauigkeit und Linienebenheit. Es integriert auch Laserinterferometrie, die verwendet werden kann, um die dramatischen Änderungen in Merkmal kritische Dimension und Schichthöhe durch Prozessschwankungen zu messen. KLA/TENCOR 5200 XP verfügt auch über eine mehrstufige Automatisierung, die es dem Asset ermöglicht, mit hoher Präzision und Genauigkeit vom Wafer zum Wafer zu wechseln. 5200XP ist dank seiner Kombination aus überlegener Auflösungs-Bildgebung, fortschrittlichen Fehlererkennungsalgorithmen und Automatisierungsfunktionen zum Go-to-Messtechnik und Inspektionsmodell für eine Vielzahl von Anwendungen geworden. Seine Fähigkeit zur Schnittstelle mit anderen Systemen gewährleistet einen effizienten, integrierten Workflow, der die Gesamtausbeute und Zuverlässigkeit von Wafern verbessert.