Gebraucht KLA / TENCOR 5300 #120993 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 120993
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2001
Overlay measurement system, 8" Process: PEP Control console: Console PC Monitor Keyboard and trackball Video printer Sub storage device (CD/floppy/tape) Power and signal cables Handler: Robot Power and signal cables Inspection station: Main body stage X-Y chuck stage Optics Power and signal cables Includes: Lexmark printer Backup floppies (1 set) Spanner 208 V, 1 phase, 50/60 Hz, 12.5 A 2001 vintage.
KLA/TENCOR 5300 ist eine hochmoderne Wafer-Prüf- und Messtechnik. Es ist für erweiterte Fehlerinspektion und Prozesskontrolle konzipiert. KLA 5300 erreicht hohe Empfindlichkeit mit drei separaten Technologien: Automatisierte optische Inspektion (AOI), automatische Fehlererkennung (ADR) und Sub-Pixel Imaging System (SIM). Die AOI verwendet eine CCD-Kamera (Charge-Coupled Device), um hochauflösende Bilder des Wafers zu erfassen. Mit der Bordbildverarbeitung identifiziert und identifiziert das Gerät Fehler in Echtzeit. Die Maschine ist in der Lage, Submikron-Defekte zu erkennen und kann einen Bereich sowohl elektrischer als auch optischer Eigenschaften identifizieren, einschließlich kurzer Hosen, Öffnungen, Defekte, Lötbrücken und Ausrichtungsprobleme. Der ADR ist auf die Erkennung bestimmter Fehlertypen zugeschnitten. Es führt eine tiefe Analyse des Bildes durch, sucht nach Mustern und Korrelation zwischen Bereichen des Wafers. Dies ermöglicht es, auch kleinste Mängel zu erkennen. Der ADR bietet auch Rückverfolgbarkeits- und Rückverfolgbarkeitsanalysen, die eine bessere Prozesskontrolle und eine tiefergehende Ertragsanalyse ermöglichen. Die SIM-Technologie ist das Kernstück von TENCOR 5300 und ermöglicht es, Strukturfehler auf Nanometerebene zu erkennen. Durch die Erstellung von hochauflösenden Bildern des Wafers ermöglicht es dem Werkzeug, eine Vielzahl von Fehlern zu erkennen, einschließlich Linienbreiten-Fehlanpassungen, fehlende Strukturen und Verschiebungsverschiebungen. Es kann auch die Ergebnisse des AOI und des ADR analysieren und eine detaillierte Bewertung der Waferstruktur liefern. Insgesamt ist 5300 ein leistungsstarkes Werkzeug für Wafertests und Messtechnik. Es bietet hohe Empfindlichkeit, erweiterte Fehlererkennung und umfassendere Analyse für die Prozesskontrolle. Mit seinen robusten Funktionen kann es helfen, Ertrag und Produktionsqualität zu verbessern und die Markteinführungszeit zu reduzieren.
Es liegen noch keine Bewertungen vor