Gebraucht KLA / TENCOR 6200 Surfscan #293776296 zu verkaufen

KLA/TENCOR SFS 6200 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die von Halbleiterherstellern verwendet wird, um ausgewählte Parameter von integrierten Schaltungen auf einem Siliziumwafer zu messen. Das System kombiniert eine hochgenaue Wafer-Testfähigkeit mit einer fokussierten Ionenstrahl (FIB) -Einheit zur hochauflösenden Oberflächenbildgebung und einem Elektronenstrahl zur Probenvorbereitung und -analyse. Die Maschine enthält eine erweiterte Mustererkennungsumgebung zur Korrelation von Daten auf Werkzeugebene mit KEs auf der Waferoberfläche. Zur Prüfung verwendet KLA SFS 6200 zwei Methoden: elektrisch und optisch. Elektrische Tests sind der Prozess, elektrische Reize für das Gerät anzubieten, dann die Antworten zu messen und sie zu verwenden, um Fehler zu identifizieren. Optische Prüfung verwendet ein Rasterelektronenmikroskop, um die Waferoberfläche abzubilden. Durch den Vergleich von waferübergreifenden Messungen können Ingenieure Unterschiede in Parametern wie Kantenprofil, Überlagerungsausrichtung, kritische Bemaßungslinearität und Ausbeute erkennen. Darüber hinaus ist das Tool in der Lage, Fehler und Abweichungen bei diesen Messungen zu erkennen und den Anwender zu alarmieren. Der FIB-Abschnitt von TENCOR SFS6200 enthält drei Kammern, die es dem Benutzer ermöglichen, Volumenumfang, Oberflächenbildgebung und standortspezifische Probenvorbereitung durchzuführen. Die Anlage ist mit einer Hochvakuumsäule, einer hohen Genauigkeit und dynamischen Pegelsteuerung und hochauflösender Bildgebung ausgestattet, um sicherzustellen, dass die erzeugten Bilder von höchster Qualität sind. Die FIB-Kammer enthält außerdem ein Geometrie- und Spannungsmodul, das zur Messung des lokalen Wärmeausdehnungskoeffizienten und der Oberflächenschicht der Probe dient. Der Elektronenstrahlabschnitt von SFS 6200 ermöglicht die Probenvorbereitung durch Sputterbeschichtung und bietet hochauflösende Bildgebung. Der Elektronenstrahl des Modells ist in der Lage, tiefer in das Material einzudringen als die FIB und ermöglicht es dem Benutzer, Suboberflächendefekte an der Probe zu erkennen. Dies ermöglicht ein tieferes Verständnis des untersuchten Gerätes bzw. Prozesses. Neben der Wafer-Prüfung und Messtechnik können KLA/TENCOR SFS6200 auch zur Fehlerüberprüfung, Fehleranalyse und Produktentwicklung eingesetzt werden. Der hohe Durchsatz und die robuste Konstruktion machen es zu einer idealen Option für Halbleiterhersteller, die genaue Tests und Ergebnisse rechtzeitig benötigen.