Gebraucht KLA / TENCOR 6220 Surfscan #9194019 zu verkaufen
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ID: 9194019
Automatic surface inspection system
Bare wafer surface defect inspection system
Left side: 4"/6" wafers
Right side: 2"/3" wafers
Thickness: SEMI Standard wafer thickness
Throughput: 100 wph (200 mm) at 0.12 mm
Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser / 488 nm Wavelength
Operator interface: Mouse / Dedicated user keypad
Operations manual / Documentation
Material:
Any opaque
Polished surface (Scatters less than 5 percent of incident light)
Defect sensitivity:
Micrometer diameter: 0.09
PSL Sphere equivalent (>80 percent capture rate (0.112um @ 90%))
Repeatability:
Count repeatability: <0.5 percent at 1 standard deviation
Mean count: >500, 0.364 mm Diameter / Latex spheres
Accuracy:
Count accuracy better than 99 percent
VLSI Standards relative standard
Contamination (Per single pass):
<0.005 particles/cm²
>0.15 mm diameter
Cassette handling:
Single puck wafer handling from two cassettes
Sender / Receiver
Receiver.
KLA/TENCOR 6220 Surfscan ist ein Wafer-Prüf- und Messtechnik-Gerät, das entwickelt wurde, um die physikalischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen zu messen und zu überprüfen. Das System wurde entwickelt, um präzise Messungen der Profile von Merkmalen auf Silizium-Wafern und können Fehler in jedem Wafer zu erkennen. Es ist in der Lage, vollautomatische Betrieb, Scannen große Anzahl von Wafern in schneller Folge mit minimalem Eingriff. Das Gerät verfügt über ein vierachsiges Bühnendesign mit Präzisionsmotoren und Rückkopplungssystemen, die Wafer bis 300 mm Durchmesser mit einer Geschwindigkeit von bis zu 500 mm/s scannen. Die Scanparameter können auf die gewünschte Auflösung eingestellt werden, wobei die Standardmaschine für Scans mit 50 μ m Auflösung konfigurierbar ist. Das Tool verfügt auch über eine optische Komponente mit einer Hochgeschwindigkeitskamera und einer breitbandigen Lichtquelle. Dies bietet Bilder von Funktionen auf Wafern mit Bildern, die mit 10.000 Bildern pro Sekunde aufgenommen werden. Die aufgenommenen Bilder werden dann von einer Software analysiert, die vorhandene Fehler erkennen kann, die dann nach Größe, Form oder anderen Merkmalen klassifiziert werden. Das Modell kann für Prozesssteuerung, Wafer-Mapping und Ertragsmanagement verwendet werden. Dies ermöglicht ein besseres Verständnis der Geschehnisse in einem bestimmten Prozess und macht Korrekturen, bevor mögliche Fehler signifikant werden. Es ermöglicht auch eine schnellere Waferbearbeitung, Steigerung der Produktivität sowie Kostenreduzierung. Neben der Waferinspektion können die Surfscan-Geräte der KLA 6220 auch für andere Prozesse wie Messtechnik, Kontaktwinkelmessungen, Filmdickenmessungen und Bestimmung der Oberflächenrauhigkeit eingesetzt werden. Dies ermöglicht ein detailliertes Verständnis der Eigenschaften eines bestimmten Materials und gibt Ingenieuren und Wissenschaftlern mehr Informationen, mit denen sie arbeiten können. Insgesamt ist das Surfscan-System TENCOR 6220 ein leistungsfähiges und vielseitiges Werkzeug, mit dem Wafer schnell und effizient auf etwaige Defekte überprüft und andere Eigenschaften des Materials analysiert werden können. Die Kombination aus Präzision, Geschwindigkeit und Softwareoptimierung macht dies zu einem unschätzbaren Bestandteil jedes Halbleiterproduktionsprozesses und zu einem großen Vorteil für die Branche.
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