Gebraucht KLA / TENCOR 7700M Surfscan #293604335 zu verkaufen

KLA/TENCOR 7700M Surfscan ist eine hochmoderne Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die in der Fertigungs- und Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Das System bietet zerstörungsfreie Wafer-Test- und Messfähigkeiten wie hochauflösende Bildgebung, Oberflächenanalyse, Querschnitts- und 3D-Analyse, berührungslose elektrische Charakterisierung und Overlay-Messungen. Die Surfscan- 7700M bietet hochauflösende Bildgebung, die die Identifizierung extrem feiner Strukturen, Folien und Defekte ermöglicht, was die Analyse und Verifizierung von Gerätestrukturen, Fertigungsprozessen und Geräteleistungen erleichtert. Mit einer 5 µm Auflösung und einer integrierten 5 Megapixel Kamera kann das Gerät detaillierte Bilder des gesamten Wafers mit Geschwindigkeiten von bis zu 12 fps aufnehmen. Es bietet auch die gleichzeitige Erfassung von bis zu 10 Funktionen mit seiner Multi-Focal Plane Detection (MFP) Funktion. Die Surfscan- 7700M bietet eine Waferoberflächenanalyse, die die Identifizierung und Quantifizierung von Oberflächenrauhigkeiten, Kontaminationen, Defekten und Kornstrukturen für eine Vielzahl von Substraten ermöglicht. Die Partikelanalyse bietet die Möglichkeit, Kontamination und Partikelverteilung auf jeder Oberfläche abzubilden. Es verfügt auch über einen 3D-Topographiemodus, der es ermöglicht, Fehler und kritische KEs zu identifizieren. Die Maschine bietet eine berührungslose elektrische Charakterisierung von Wafern, die die Charakterisierung elektrischer Eigenschaften von integrierten Schaltungen oder anderen Geräten ermöglicht. Sein Übertragungslänge (TL) Messwerkzeug misst die Länge der Übertragungsleitung über eine Vorrichtung, während seine Ausgangskennlinie die Ausgangskennlinien einer Vorrichtung misst. Es bietet auch IC-Overlay-Messungen, die die Bestimmung der Overlay-Ausrichtung von IC-Geräten im Produktionsprozess ermöglichen. KLA 7700M Surfscan ist ein fortschrittliches Wafer-Test- und Messtechnik-Modell, das hochauflösende Bildgebung, Oberflächenanalyse, Querschnitts- und 3D-Analyse, berührungslose elektrische Charakterisierung und Overlay-Messungen bietet. Mit seinen Fähigkeiten kann es bei der Herstellung und Verifizierung einer Vielzahl von Wafer-Geräten und Anwendungen unterstützt werden.