Gebraucht KLA / TENCOR 8250 T #9191936 zu verkaufen

KLA/TENCOR 8250 T ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur fortschrittlichen Charakterisierung von Halbleiterscheiben. Dieses System verwendet eine automatisierte Oberflächeninspektionstechnologie, die als' 8K '-Bildgebung bekannt ist, um Fehler an der oberen Oberfläche und an den Seitenwänden von Wafern mit großer Genauigkeit und Empfindlichkeit zu erkennen. Es bietet auch die höchste verfügbare Auflösung und das Signal-Rausch-Verhältnis und ist in der Lage, sehr geringe Fehler mit der gleichen hohen Genauigkeit zu erkennen. Es kann auch eine Vielzahl von Arten von Defekten, einschließlich Vorsprüngen, Gruben und Musterung Unregelmäßigkeiten zu erkennen, sowie die Analyse komplexer und dreidimensionale Merkmale. KLA 8250 T verfügt über einen großen 8K automatisierten Wafer-Inspektionsbereich, der Substrate bis 86mm handhaben kann. Das Gerät ist mit einem fortschrittlichen bildgebenden Spektrometer für automatisierte Analysen von Waferoberflächen ausgestattet. Dieses Spektrometer nutzt eine Lichtquelle mit einem Wellenlängenbereich von 400 bis 40 Nanometern (nm) und kann auf eine breite Palette von bildgebenden Bedingungen zugreifen, einschließlich verschiedener subvisibler, sichtbarer und ultravioletter Strahlung. Darüber hinaus ist diese Maschine mit einem automatisierten Fokuswerkzeug ausgestattet, um das Signal-Rausch-Verhältnis zu maximieren und Fehler zu minimieren. Neben der automatisierten Oberflächeninspektion verfügt diese Wafer-Testanlage auch über eine komplette Palette von Messtechnik und Charakterisierungsfunktionen. Sein hochpräzises Messtechnik-Modell kann die Dicke von Folien und Schichten messen, sowie Wafer Warp überwachen und absolute Gleichmäßigkeit gewährleisten. Die Ausrüstung kann auch die Ätztiefe und Wafer-Topographie mit überlegener Präzision messen und steuern. Darüber hinaus ist dieses System in der Lage, hochauflösendes Laserscannen durchzuführen, um 3D-Karten von Waferoberflächen mit Auflösungen im Nanometermaßstab zu erzeugen. Insgesamt ist die TENCOR 8250 T Wafer-Prüf- und Messtechnik-Einheit die ideale Wahl für eine fortschrittliche Analyse von Halbleiterscheiben. Die automatisierte 8K-Oberflächenprüftechnik sorgt für höchste Genauigkeit und Empfindlichkeit bei der Erkennung von Defekten in den Wafern. Darüber hinaus kann es eine Vielzahl von messtechnischen Anwendungen wie die Messung der Schichtdicke, die Überwachung von Wafer-Kette und die Durchführung von hochauflösenden Laserscanning durchführen. Alle diese Funktionen machen 8250 T zu einer optimalen Wahl für fortgeschrittene Wafertests und messtechnische Anforderungen.