Gebraucht KLA / TENCOR AIT 1 #9214537 zu verkaufen

KLA/TENCOR AIT 1 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur Verbesserung der Qualität und Ausbeute von Halbleiterchips. Das System wurde von der KLA, einem führenden Anbieter von Waferinspektions- und Messtechnik-Produkten, entwickelt. KLA AIT 1 ist eine automatisierte, berührungslose Maschine zur Messung physikalischer und elektrischer Parameter über die gesamte Waferoberfläche. Das Tool kombiniert drei Messtechniken in einer Plattform: Breitband-Reflektometrie (BBR), 3D-Oberflächentopographie (3DST) und Elektronenstrahl-induzierter Strom (EBIC). BBR wird verwendet, um Schichtdicken, Grenzflächenbreiten und -tiefen über die gesamte Waferoberfläche zu messen. Damit können Hersteller die dielektrische Spaltdicke und Gleichmäßigkeit sowie die Charakterisierung von Photolackschichtprofilen steuern. 3DST verwendet Laser, um das Höhenprofil über den gesamten Wafer zu messen, sodass Hersteller Unregelmäßigkeiten in der Waferoberfläche erkennen können. EBIC verwendet Elektronen, um Shorts zu erkennen oder öffnet sich über den Wafer. Dadurch können Prozessfehler wie Gate-Oxid-Shorts oder Verarbeitungsvarianten erkannt werden. Das Asset enthält auch ein Softwarepaket zur Analyse der gesammelten Daten. Es enthält eine Reihe von Werkzeugen zur Messung verschiedener Parameter über die gesamte Waferoberfläche. Die Software ermöglicht es dem Benutzer, Schwellenwerte und andere Optionen festzulegen, um das Modell an seine spezifische Anwendung anzupassen. Darüber hinaus bietet es Berichtsfunktionen zur schnellen Überprüfung der Ergebnisse. Darüber hinaus ist die Benutzeroberfläche des Geräts intuitiv und benutzerfreundlich, sodass das System einfach eingerichtet, angepasst und überwacht werden kann. TENCOR AIT 1 Einheit ist ideal für eine breite Palette von Anwendungen in der Halbleiterindustrie, wie integrierte Schaltungsqualitätskontrolle, Prozesscharakterisierung, Ertragsverbesserung und Prozessentwicklung. Die berührungslosen Messtechniken und das fortschrittliche Softwarepaket ermöglichen es Herstellern, die Genauigkeit zu erhöhen und die Kosten zu senken.