Gebraucht KLA / TENCOR AIT XP+ Fusion #9145961 zu verkaufen

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ID: 9145961
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2003
Patterned wafer dark-field defect inspection system, 8" System upgraded from AIT2 Wafer shape SNNF (Semi notch no flat) (2) Cassette ports Wafer cassette 8 PP: MIRAIAL KM-803P-K SMIF Interface: No Laser: Argon ion laser for 75mW 487.9nm Spot sizes: 7um, 5um, 3.5um Microscope review objectives: 50x, 100x, 150x Computer: Yes Image computer: Yes Keyboard & floppy disk drive: Yes Power distribution: Yes Wafer handler: 8" Dual open cassette loader: Yes Robot: Yes Prealigner: Yes Blower unit: Yes Currently crated and warehoused 2003 vintage.
KLA/TENCOR AIT XP + Fusion ist eine High-End-Wafer-Prüf- und Messtechnik für die Herstellung von Halbleiterscheiben. Das System besteht aus einer automatisierten Wafer-Inspektions- und Messtechnik-Station (AIT XP), einer automatisierten Wafersäge (Saw 2000), einem Dünnfilm-Messtechnik-Modul (FTM) und einem variablen Feld-optischen Profiler (VPP). Der AIT XP + ist in der Lage, bis zu 400mm Wafer zu testen und zu analysieren, wobei die Messungen traditionell an 8-Zoll-Wafern bis zu 20-mal schneller sind. Die AIT XP + ist eine All-in-One-Wafer-Messtechnik und -Prüfeinheit, die Bildgebungsfähigkeit, fortschrittliche Lichtquellen-Belichtungstechnologie und berührungslose, hochpräzise Messtechnik kombiniert. Erstens, seine erweiterte Bildgebungsfähigkeit ermöglicht Wafer Inspektion mit patentierten Algorithmen hohe Durchsatz und Präzision zu erreichen. Zweitens sorgt die innovative Lichtquellentechnologie von AIT XP + dafür, dass Funktionen auch am äußersten Rand eines Wafers genau erkannt und gemessen werden. Drittens bietet die FTM-Lichtquelle mit ihrer einzigartigen Profilstatistik eine zuverlässige messtechnische Qualitätskontrolllösung, die Präzision und Wiederholbarkeit bietet. Viertens bietet VPP hochpräzise, kontrollierbare berührungslose Messung topographischer und chemischer Merkmale wie Beulen, Schreiber, Kegel und Oberflächenchemie. KLA AIT XP + Fusion ist eine leistungsstarke Maschine, die diese Technologien kombiniert, um eine schnelle und genaue Waferinspektion und Messtechnik zu ermöglichen. Seine anspruchsvolle Ausrüstung bietet fortschrittliche Bildgebungs-, Beleuchtungs- und Messtechnologietechnologien, die schnellere Probenmessungen und eine verbesserte Erkennungsgenauigkeit ermöglichen. Darüber hinaus ermöglicht der integrierte Reporting-Workflow den Anwendern die schnelle Analyse ihrer Ergebnisse über jeden Parameter hinweg. Dieses Tool bietet mehrere Kundenvorteile, einschließlich verbesserter Prozessausbeute, reduzierter Durchlaufzeit und erhöhter Produktzuverlässigkeit. Darüber hinaus bietet die AIT XP + mit der fortschrittlichen UCK-Analysetechnologie beispiellose Datenanalysen und Prozesseinblicke. Als Ergebnis ist TENCOR AIT XP FUSION das perfekte Werkzeug, um Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.
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