Gebraucht KLA / TENCOR AIT XP+ #78831 zu verkaufen

KLA/TENCOR AIT XP + ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik. Das System wurde entwickelt, um Fehler und Verunreinigungen in Dünnschichtmaterialien auf Halbleiterscheiben zu erkennen und zu identifizieren. KLA AIT XP + kann Parameter wie Dicke, Ätzrate und Seitenverhältnis messen. Es hat auch die Fähigkeit, Ungleichmäßigkeit zu erkennen, so dass die Hersteller sicher sein, dass ihre Wafer bleiben innerhalb Spezifikationen. TENCOR AIT-XP + ist eine eigenständige Einheit, d.h. sie kann unabhängig voneinander eingesetzt oder in bestehende Produktionslinien integriert werden. Die Maschine besteht aus drei Hauptkomponenten: einer Testkammer, einer Messtechnik und einem Datenanalysemodul. Die Kammer nutzt eine fortschrittliche Optik, einschließlich eines Helium-Neon-Lasers und einer Vollspektrumkamera, um die Topologie des Wafers zu scannen und zu messen. Die von KLA AIT-XP + verwendete Laserlinienabtastmethode wurde entwickelt, um Dünnschichtparameter wie Dicke, Seitenverhältnis und Ätzrate genau zu messen. Die Metrologie-Einheit von KLA/TENCOR AIT-XP + verfügt über ein automatisiertes Messtechnik-Tool. Diese Anlage arbeitet, indem sie den gesamten Wafer scannt und dann die resultierenden Daten mit gespeicherten Werten vergleicht, um Genauigkeit zu gewährleisten und mögliche Fehler im Dünnschichtmaterial zu erkennen. Das automatisierte Messtechnik-Modell umfasst auch die automatische Inline-Fehlerüberprüfung, die es den Betreibern ermöglicht, auftretende Probleme schnell und effizient zu identifizieren und zu markieren. Schließlich bietet das Datenanalysemodul einen umfassenden Einblick in den Wafer. Auf diese Weise können Operatoren Ungleichmäßigkeit erkennen und die gesamte Geometrie und Ausbeute jedes Wafers analysieren. Daten können gespeichert werden, und alle erkannten Probleme können leicht auf ihre Quelle zurückverfolgt werden. Auf diese Weise können Betreiber alle Probleme schnell identifizieren und zeitnah angehen. AIT-XP + ist die ideale Wahl für die Inspektion und Messung der Oberfläche von Dünnschichtmaterialien auf Halbleiterscheiben auf Defekte, Ungleichmäßigkeit und Oberflächenrauhigkeit. Die Ausrüstung ist so konzipiert, dass sie den anspruchsvollen Anforderungen der Produktions- und Forschungsindustrie gerecht wird. Die ausgeklügelte Optik, das automatisierte Messsystem und das Datenanalysemodul reduzieren die Bearbeitungszeit des Wafers und minimieren das Risiko von Ertragsverlusten.