Gebraucht KLA / TENCOR Backside Inspection Module (BSIM) for SP1-DLS #9358656 zu verkaufen

KLA Backside Inspection Module (BSIM) für SP1-DLS ist eine spezialisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik, die speziell für die Rückseite-Wafer-Bildgebung und -Inspektion entwickelt wurde. Integriert mit dem SP1-DLS Gerät bietet es eine einzigartige Kombination aus hochauflösender Bildgebung und präziser Messtechnik für eine breite Palette von Wafern, einschließlich solcher mit ultradünnen Geräteschichten. Es wird verwendet, um Fehler und Nichtkonformitäten in der Rückseite von Wafern zu erkennen und Probleme im Zusammenhang mit Fertigungsprozessen zu diagnostizieren. Das BSIM-System ist in der Lage, die Oberseite und beide Seiten des Wafers in einem Durchgang abzubilden, was eine verkürzte Inspektionszeit ermöglicht. Es verwendet eine proprietäre automatische Leitfähigkeits- und Widerstandstechnologie (ACR), um Wafer mit großen Metallisierungsbereichen leicht zu inspizieren. Das Gerät verfügt zudem über ein breites optisches Sichtfeld und eine große Probenfläche, so dass es bis zu 50 Prozent des Durchmessers des Wafers in einem einzigen Scan abdecken kann. Die Überprüfung mehrerer Schichten auf der Rückseite wird über eine automatische Kantenerkennung mit einer 4-Punkt-Registrierungsmaschine ermöglicht, die sich an die Messungen der Kantenprofile der D-TEM-Proben anpasst. Das Tool verwendet fortschrittliche Algorithmen und hochautomatisierte Prozesse, um Fehler wie MICROS und Pinholes schnell zu erkennen und die Analyse on-the-fly zu ermöglichen. Ferner verwendet die Software eine hierarchische Struktur, die an die elektrische Struktur der zu testenden D-TEM-Probe angepasst ist. Dank der 5-Achsen-motorisierten Stufen und piezobetätigten Wandlern mit gehärteten Wellen, die mit Mikrometer-Genauigkeit messen können, werden die strengen und zuverlässigen messtechnischen Fähigkeiten des Geräts ermöglicht. Zusätzlich können die Proben über eine Vielzahl von austauschbaren Zubehörteilen wie Vergrößerungslinsen, Formatspitzen, Glasschieber und Keilsubstrate für kundenspezifische Messtypen konfiguriert werden. Das auf hohe Produktivität ausgelegte BSIM-Modell erleichtert die Echtzeitdiagnose und erkennt und behebt Probleme mit der Probe, bevor ein Wafer ausgeliefert wird. Darüber hinaus bietet es ein Höchstmaß an Qualitätssicherung und Prozessüberwachung mit On-the-Fly-Analyse von Wafern mit ihren jeweiligen Abmessungen und Tiefen. Schließlich ermöglicht die intuitive grafische Benutzeroberfläche Bedienern unterschiedlicher Qualifikationsstufen die einfache Arbeit mit der Ausrüstung.