Gebraucht KLA / TENCOR Candela 6100 #293597437 zu verkaufen

KLA/TENCOR Candela 6100 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um genaue und wiederholbare Messungen der physikalischen Eigenschaften von Wafern zu liefern, die in Halbleiterherstellungsanlagen hergestellt werden. Das System ist mit einer Vollfeld-photometrischen Bildgebungseinheit mit variabler Quelle, einem Vollfeld-Hochvergrößerungsmikroskop und einem 3D-Laserprofiler ausgestattet. Diese leistungsstarke Kombination aus bildgebenden und messtechnischen Funktionen bietet Anwendern ein effektives Werkzeug für die Wafer-Prozesssteuerung. Die Vollfeld-Bildverarbeitungsmaschine ist in der Lage, ein vollständiges Bild des Wafers mit Hellfeld und Dunkelfeldbeleuchtung zu erfassen. Die Hellfeld-Bildgebung hilft, topographische Defekte aufzudecken, während die Dunkelfeldbildgebung Partikel oder Partikel aufzeigt, die bei normaler Inspektion möglicherweise nicht nachweisbar sind. Zusätzlich kann das bildgebende Werkzeug das Vorhandensein von Markendefekten bis zu einer Mindestgröße von 1,5 Mikrometern erkennen sowie Beschichtungsverluste auf der Waferoberfläche erkennen. Mit dem Vollfeld-Hochvergrößerungsmikroskop können Sie Schlüsselparameter wie Overlay-Ziele und kritische Dimensionen identifizieren und messen. Das Mikroskop ist mit einem 10x bis 100x Zoomobjektiv, einem Arbeitsabstand von 400mm und drei verschiedenen Beleuchtungsmodi - Off/On/Laser - ausgestattet, um verschiedene Parameter zu identifizieren. Durch automatisiertes Scannen kann es auch eine Analyse der gesamten Waferoberfläche liefern, die genauere Messungen ermöglicht. Der 3D-Laserprofiler ist nützlich, um die Genauigkeit von Metall und dielektrischen Schichten zu überprüfen. Der Profiler ist mit zwei Laserquellen, zwei Linescannern und zwei Kameras ausgestattet. Die Laserquelle wird verwendet, um die Dicke, Ätzrate, Linienbreite und Oberflächentopologie der Schichten zu messen, während der Linescanner verwendet wird, um Linienbreite, Linienkantenrauhigkeit und Profil zu messen. Der Profiler kann Wafer bis zu einer Dicke von 760 Mikrometern und einem Durchmesser von 200mm messen. Insgesamt ist die KLA Candela 6100 eine hochmoderne Komponente für Wafertests und Messtechnik, die präzise Messungen der physikalischen Eigenschaften von Halbleiterscheiben ermöglicht. Mit seinen leistungsstarken Bildgebungs- und Messtechnikfunktionen können Anwender ihre Prozessleistung sicher verfolgen, die Genauigkeit ihres Produkts überprüfen und letztendlich ihren Ertrag verbessern.