Gebraucht KLA / TENCOR Candela 8620 #293798120 zu verkaufen
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ID: 293798120
Weinlese: 2012
System, 2"-8"
Cassette handling
Standard: Single puck with up to 200 mm cassette handler
Illumination source : Circumferential (50 mW, 405 nm), Radial (85 mW, 660 nm)
Performance:
Substrate thickness : 380 - 1,300 µm
Defect sensitivity : 0.08 µm (PSL on bare)
Opaque substrates: Si, GaAs, and InP
Materials: SiC, GaN, sapphire, and glass
Power supply: 115 V, 12A, 50/60 Hz, 95 - 110 PSI
Operating system : Windows XP Professional SP3
2012 vintage.
KLA/TENCOR/PROMETRIX Candela 8620 ist eine Spitze der Linie Wafer Test und Messtechnik Ausrüstung bietet unübertroffenen Durchsatz und Leistung für Speicher-und Logik-Prozess-Knoten. Das System ist mit einem FOUP-unabhängigen Openstage Wafer Handling, einer Sputterkammer und einem branchenführenden Phased Array Optical Profiler (PAOP) ausgestattet, um präzise hochauflösende Messungen von Topographie und kritischen Merkmalsparametern zu ermöglichen. Diese Einheit wurde entwickelt, um die Anforderungen von Halbleiterherstellern und F & E-fokussierten Prozessknoten zu erfüllen. Das Openstage Wafer Handling, bestehend aus Lastanschlüssen, geteilten Tunneln und Aufzügen, ermöglicht eine effiziente Waferbearbeitung und Sortierung. Die Sputterkammer bietet eine Reinraumumgebung und automatisierte Sputterprozesse zum Abscheiden von Metallfolien, Kontaktätzen und anderen Anwendungen. Der Kern der KLA Candella 8620 ist der Phased Array Optical Profiler (PAOP). Das PAOP verwendet ein Array von Lasern, um Topographie und kritische KE-Parameter wie Linienkanten- und Breitenrauhigkeit, kritische Bemaßungen, Seitenwandwinkel, Steigung und Polbreiten zu erfassen. Das PAOP arbeitet, indem es kleine Fehlstellungen im Wafer durch Schwankungen in der Oberflächentopographie verfolgt und korrigiert. Der PAOP ist in der Lage, Funktionen auf einzelnen Chips oder vollen Waferoberflächen bis zu 50 nm abzubilden. Der Candella 8620 kann dank der integrierten Atomic Force Microscopy (AFM) -Maschine auch Messfähigkeiten bis auf Atomniveau bereitstellen. Mit dem AFM werden die Abmessungen und Höhen von KEs mit einer Auflösung von 1 nm gemessen. Der AFM ist in der Lage, Linienkantenrauhigkeiten bis 0,01 nm zu messen. Die Candella 8620 kann auch verwendet werden, um Fehler auf der Oberfläche von Wafern auf eine Sub-Wellenlängengengenauigkeit zu erkennen und zu charakterisieren. TENCOR Candella 8620 ist ein leistungsstarkes, vielseitiges Werkzeug, um hohe Erträge in der Halbleiterproduktion zu gewährleisten. Mit seinem branchenführenden Durchsatz und seiner Präzision bietet es eine zuverlässige, kostengünstige Lösung für Wafermesstechnik und -prüfung auf Produktionsebene.
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