Gebraucht KLA / TENCOR Candela C2 #293809884 zu verkaufen

KLA/TENCOR Candela C2 Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein hochgenaues, automatisiertes System zur fortschrittlichen Oberflächen- und Topographie-Charakterisierung von Halbleiterscheiben. Ausgestattet mit der firmeneigenen Non-Contact Profilometry (NCP) und Scanning Electron Microscopy (SEM) bietet das Gerät Ein- und Mehrgerätefunktionen, die die Identifizierung kritischer topographischer Merkmale von Wafern mit beispielloser Genauigkeit und blitzschneller Geschwindigkeit ermöglichen. Im Zentrum der KLA Candela C2 stehen KLA NCP Maschine und SEM. Das NCP-Tool ermöglicht die hochgenaue, dynamische und berührungslose Erfassung topografischer Daten mit einer XY-Scanauflösungsgenauigkeit von bis zu 0,1um. Die NCP-Daten werden dann vom SEM-Asset verwendet, um ein höheres Maß an Details zu liefern, was die Analyse kritischer topografischer Merkmale und die Überprüfung der umgebenden Funktionen ermöglicht. Neben der detaillierten Charakterisierung bietet TENCOR C2 auch eine Reihe von Funktionen, die den Wafer-Prüf- und Messtechnik-Prozess effizienter machen sollen. Das Modell ist mit einem hochauflösenden Messgerät ausgestattet, das entwickelt wurde, um Merkmale unterschiedlicher Größe und Form schnell zu erkennen und zu charakterisieren. Dieses effektive Feature Jagdsystem, gepaart mit einer leistungsstarken Bildanalyse-Suite, bietet eine umfangreiche detaillierte Charakterisierung jedes Merkmals. Darüber hinaus ist KLA/TENCOR C2 mit einer leistungsstarken automatisierten Bildregistrierungseinheit ausgestattet, die entwickelt wurde, um topographische Merkmale mehrerer Wafer genau und schnell zu lokalisieren und zu vergleichen. Diese Automatisierungsmaschine bietet eine effiziente Möglichkeit zur Durchführung von groß angelegten Wafer-Level-Analysen. KLA C2 Wafer Testing and Metrology Tool bietet eine umfassende Lösung für fortschrittliche Halbleiter-Wafer-Charakterisierung. Das proprietäre NCP-Modell des Asset, gepaart mit der hohen Geschwindigkeit und Genauigkeit des SEM, ermöglicht eine dynamische, berührungslose Oberflächen- und Topographie-Charakterisierung mit beispielloser Präzision und Geschwindigkeit. Die automatisierte Bildregistrierung und die Ausrüstung für die Jagd verbessern die Leistung des Systems und ermöglichen eine effiziente großtechnische Analyse mehrerer Wafer. C2 ist ein unschätzbares Werkzeug für die Entwicklung und Prüfung von Halbleiterscheiben.