Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS10 #9389847 zu verkaufen

KLA/TENCOR Candela CS10 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur vollständigen Messung und Prüfung der Oberfläche und Eigenschaften der Wafer auf nanoskaliger Ebene. Das System ist mit fortschrittlicher Optik und bildgebender Technologie ausgestattet, die eine präzise und genaue Charakterisierung der Waferoberfläche und physikalischer Parameter ermöglicht. Der integrierte Detektor und Signalprozessor liefern hochauflösende Messungen der Waferoberfläche auf nanoskaliger Ebene. KLA CANDELA CS-10 verwertet Laser interferometry, scatterometry, parallele Phasenverschiebung interferometry und Optikmodul für Nichtkontaktmaße. Zur Beurteilung der Wafereigenschaften wird ein Laserlichtstrahl auf die Probenoberfläche gerichtet und dessen reflektiertes Spektrum verwendet. Darüber hinaus integriert die Einheit 3D-berührungslose Oberflächenprofilometrie, die eine genaue Bestimmung der Topographie des Wafers und kritischer Parameter wie Überhänge, Grate und Hohlräume in der Oberfläche ermöglicht. TENCOR CANDELA CS 10 ist mit einer Doppelkopf-Kipp- und Drehstufe ausgestattet, die eine präzise Handhabung und Navigation von Wafern ermöglicht. Es ist in der Lage, sehr schnelle Messungen, so dass die Maschine große Flächen schnell und genau zu überwachen. Darüber hinaus ermöglichen die eingebauten Laminier- und Ofenregler eine Waferpolierung und Prozessoptimierung. Das in CANDELA CS 10 enthaltene Software-Tool ermöglicht eine einfache Visualisierung, Ergebnisberichterstattung und automatisierte Prozesssteuerung. Das Asset ist in der Lage, automatische Datenprotokollierung und Kurvenanpassung zu ermöglichen, die eine präzise Analyse, Vergleich und Berichterstattung ermöglichen. Darüber hinaus bietet es flexible Datenmanipulationsfunktionen, die eine benutzerdefinierte Analyse ermöglichen. Candela CS10 ist für überlegene Leistung und Vielseitigkeit konzipiert. Mit seinen fortschrittlichen optischen Komponenten und der bildgebenden Technologie, der Präzisionsautomatisierung und umfassenden Softwarefunktionen bietet das Modell eine vollständige und genaue Charakterisierung der Oberflächen- und physikalischen Eigenschaften des Wafers. Diese gründliche Charakterisierung ermöglicht eine zuverlässige Analyse, Vergleich und Prozessoptimierung und ist damit ein unschätzbares Werkzeug für Wafertests und Messtechnik.