Gebraucht KLA / TENCOR D-100 #9183316 zu verkaufen

KLA/TENCOR D-100 Wafer-Prüf- und Messtechnik ist eine hochentwickelte Technologie, die entwickelt wurde, um eine schnelle, genaue und präzise Analyse von blanken und Gerätesubstraten auf Waferebene zu erreichen. Diese Technologie verwendet mehrere Scansonden, hochauflösende Nähte und parallele Verarbeitung, die zusammenarbeiten, um Daten genau zu erfassen und die Wafertopographie zu analysieren. KLA D-100 ist ein Scan-System, das fortgeschrittene Scansonden und stellare Nähte verwendet, um Messungen der Wafer-Topographie genau zu erfassen. Gemeinsam scannen zwei Sonden - ein Zweibogenlaser konfokal und eine dynamische aperiodische Rastermikroskopie (ASOM) - das Substrat aus zwei verschiedenen Höhen, um die tiefsten und genauesten Daten der Wafer-Topographie zu erfassen. Diese Daten werden dann zusammengenäht (oder zusammengeführt), um detaillierte, hochauflösende Bilder der Waferoberfläche zu liefern. Die von der Nähsoftware erzeugten Bilder ermöglichen es dem Anwender, detaillierte, dreidimensionale Konturen der Wafer-Topographie einzusehen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Vielzahl von Mess- und Messtechnik-Prozessen. Diese Messungen werden mit einer Kombination aus Kohärenzabtastinterferometrie (CSI), kritischer Dimensionsungleichförmigkeit (CDU) und Ätzspaltmessung (EGM) erreicht. CSI verwendet einen einzigen Laserstrahl, der gemeinsam mit mehreren reflektierten Laserstrahlen aus dem Wafer interferiert, um die Wafertopographie im Nanometermaßstab genau zu messen. CDU erfasst mehrere Bilder aus verschiedenen Sichtfeldern und erstellt Korrelationskarten von Linienbreiten und anderen kritischen Dimensionen für die Analyse. EGM verwendet die optische Rastermikroskopie (CDOSM) der kritischen Dimension, um Daten für Wafer-Ätzspaltmessungen zu sammeln. TENCOR D-100 enthält auch erweiterte Tools für die Bildverarbeitung. Die maschinelle Bildverarbeitung ermöglicht es Benutzern, Daten schnell genau zu analysieren und bis zu drei verschiedene Arten von Bildern zu erzeugen. Diese Bilder dienen zur Bestimmung von Linienbreiten, Abständen, kritischen Dimensionen, Overlay, Fokus, Fehlererkennung und anderen Dingen. Das Tool enthält auch Kantenerkennungswerkzeuge, Phasenbildkorrelation, Partikelanzahl und andere bildgebende Funktionen. Darüber hinaus ist D-100 Wafer-Test- und Messtechnik-Asset für Automatisierungsfunktionen auf Modellebene konzipiert. Das Gerät verfügt über integrierte Schnittstellen und zentrale Verarbeitungseinheiten, die es Anwendern ermöglichen, sich einfach mit ihren bestehenden IC-Testsystemen zu verbinden. Diese Schnittstellen ermöglichen es Anwendern, Messungen schnell und präzise durchzuführen und große Mengen an Datenpunkten für präzise Analysen an mehreren Standorten und Produktionslosverfolgung zu erstellen. KLA/TENCOR D-100 ist zudem mit modernen Sicherheitsfunktionen wie Verschlüsselungs- und Authentifizierungsalgorithmen ausgestattet. Darüber hinaus verfügt das System über eine integrierte Client-Server-Lösung, mit der Anwender von jedem entfernten Standort aus sicher auf Messtechnik-Daten zugreifen können. Alles in allem ist KLA D-100 Wafer-Prüf- und Messtechnik-Einheit eine revolutionäre Lösung, die Anwendern hilft, präzise und zuverlässige Messungen von Wafer-Topographien zu erreichen. Mit seinen fortschrittlichen Scan- und Messtechnik-Prozessen, integrierter Automatisierung und sicheren Zugriffsfunktionen ermöglicht TENCOR D-100 Herstellern, Kosten zu senken, Durchsätze zu optimieren und Erträge zu verbessern.