Gebraucht KLA / TENCOR D-600 #9411226 zu verkaufen
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ID: 9411226
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2018
Profiler, 8"
Stage type: Motorized
Vacuum chuck
X and Y Range of motion: 150 and 178 mm
Theta stage: 360°
Maximum scan length: 55 mm
Scanning speed: 10 - 400 μm/sec
Sample thickness: 30 mm
Measurement specifications:
Step height repeatability: 5.0 A or 0.1%
Vertical range: 1,200 μm
Vertical resolution: 0.38 A
Stylus force: 0.03 – 15 mg
Sampling rate: 2,000 Hz
Maximum points per scan: 120,000
Lateral resolution: 100 nm
Side view FoV: 3760 x 3120 μm
Camera: 5 MP Color
Zoom: 4x Digital
Radius:
Standard: 2 - 50 μm
Submicron: 0.2 μm
High aspect ratio: 0.2 - 2 μm
Angle
Standard: 60°
Submicron: > 90°
High aspect ratio: 20 - 45°
Processor: 3.40 GHz Dual core
RAM: 2 GB
Hard drive: 250 GB
USB and ethernet
Operating system: Windows 7
Monitor, 19"
Facilities:
Electrical: 90-260 V, 50/60 Hz
Power: 150 mA
Vacuum: 500 mm Hg (27 Liters/min)
2018 vintage.
KLA/TENCOR D-600 ist ein modernes Wafer-Messtechnik-Gerät zur Messung von Materialeigenschaften, elektrischen Eigenschaften und Wafergeometrie von fortschrittlichen Wafer-Substraten und Materialien. Das System kann so konfiguriert werden, dass es verschiedenen Prozessanforderungen entspricht, und verwendet erweiterte Bildgebung, Fehlerinspektion und analytische Algorithmen, um hochgenaue und wiederholbare Inspektionen durchzuführen. Die Einheit ist auf einer modularen Abbildungsplattform aufgebaut und besteht aus 6 Hauptkomponenten, die eine Abbildungsstation, eine Vision-Maschine, eine Proben-Handling-Schnittstelle, eine Messtechnik-Station, ein thermisches Steuerwerkzeug und eine Diagnose- und Steuereinheit umfassen. Die bildgebende Station verwendet hochauflösende bildgebende Techniken, wie optische Streuung, Fluoreszenz und Raman-Spektroskopie, um eine detaillierte Analyse des Wafermaterials zu ermöglichen. Das Vision Asset erfasst Bilder in Echtzeit und kann Funktionen auf dem Wafer so klein wie ein Mikron in der Größe messen. Die Schnittstelle zur Bearbeitung von Proben ermöglicht das automatische Laden und Entladen von Proben aus dem Modell. Die Metrologiestation misst Eigenschaften wie Dicke, Ebenheit, Oberflächenrauhigkeit, Verschmutzung und Reflektivität. Das Gerät ist auch in der Lage, elektrische Eigenschaften zu erkennen und potenzielle Defekte zu analysieren. Diese Daten werden dann analysiert, um Informationen über die Eigenschaften des Wafers bereitzustellen. Die thermische Steuerung hält den Wafer auf einer optimalen Temperatur, um eine genaue Messung zu gewährleisten. Schließlich stellt die Diagnose- und Steuereinheit dem Bediener eine Schnittstelle zur Verfügung, um Einheitenparameter zu konfigurieren, Inspektionsergebnisse anzuzeigen und Experimentparameter zu ändern. Es ermöglicht auch die Fernbedienung der Maschine und die Schnittstelle zu anderen Systemen im Labor. Durch die Integration der neuesten Technologien und Designs ist KLA D-600 in der Lage, eine Vielzahl von Wafer-Messtechnik-Anwendungen schnell und präzise durchzuführen.
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