Gebraucht KLA / TENCOR D6 #9249608 zu verkaufen

ID: 9249608
Fly height tester.
KLA/TENCOR D6 Wafer-Prüf- und Messtechnik ist ein präzises automatisiertes Inhaltsinspektions- und Messtechnikwerkzeug, das die Genauigkeits- und Durchsatzanforderungen von Sub-5nm und Prozessen der nächsten Generation erfüllt. Es ist mit fortschrittlicher Optik, fortschrittlichen Algorithmen und automatisierten Steuerungen ausgestattet - alles auf einer Präzisionsplattform aufgebaut, die schnelle, genaue Messungen auf gemusterten Halbleiterscheiben ermöglicht. KLA D6 erfüllt alle Anforderungen an fortgeschrittene Knoten, insbesondere für Sub-5nm und darüber hinaus. Es ist der fortschrittlichste Wafer-Tester von UCK auf dem Markt und kann Strukturen und Defekte im Nanometermaßstab mit extrem feiner Genauigkeit messen. Das System bietet auch anspruchsvolle Backside-Metrologie-Fähigkeiten, die helfen können, eine Vielzahl von Funktionen wie Overlay-Genauigkeit, rote Linie, Blendengröße, Lithographie Vias, Resist Open, etc. zu erkennen und zu messen. Für die Verarbeitung und den Durchsatz verfügt das Gerät über einen Mehrstrahl-Abtastkopf mit einer schnellen Kopfrate und verwendet fortschrittliche Algorithmen und Optik, um eine höhere Präzision und schnellere Messung zu gewährleisten. Die Maschine ist auch mit einem vollautomatischen Wafer-Indexer ausgestattet, um das Be- und Entladen von Proben zu beschleunigen. Es verfügt auch über ein leistungsstarkes Erkennungswerkzeug und verwendet ausgeklügelte Algorithmen, um Elemente wie kritische Linienbreiten, Widerstandsbreiten, Widerstandsprofil usw. zu quantifizieren. Das Asset bietet Integrations- und Datenanalysefunktionen wie das Erstellen, Analysieren und Bearbeiten von Rezepten, Berichtsfunktionen zum Anzeigen und Drucken von Ergebnissen sowie eine Vielzahl unterstützender Software-Tools für die Datenanalyse, wie WTM (Wafer Test Matrix), um genaue Messungen mit minimaler Bias zu erreichen. Insgesamt bietet das TENCOR D6 Wafer-Test- und Metrologiemodell die branchenführende Genauigkeit und den Durchsatz für Sub-5nm und darüber hinaus Prozesse und wurde entwickelt, um den Anforderungen der anspruchsvollsten Produktionsumgebungen gerecht zu werden.
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