Gebraucht KLA / TENCOR Flexus 2320 #9031965 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9031965
Weinlese: 1991
Dual Wavelength 500 deg C Scanning Thin Film Stress Measurement System, up to 6"
Accurately measures the stress of thin films at temperatures up to 500 deg C
Stress measurements performed at high temperatures provide a better understanding of film properties
Detects conditions that lead to reliability problems such as metal film and dielectric cracking, voiding and lifting, and hillock formation
Wafer topography can be displayed in both 2-D and 3-D
115V, 50/60 Hz, 11A
1991 vintage.
KLA/TENCOR Flexus 2320 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die für die Wafer-Prozesskontrolle und Ertragsanalyse entwickelt wurde. Das System verfügt über eine große Auswahl an erweiterten Funktionen, die es ermöglichen, verschiedene Ergebnisse von Waferoberflächen zu erfassen, zu analysieren und zu berichten sowie eine breite Palette wichtiger Eigenschaften zu bewerten und anzupassen. KLA Flexus 2320 ist mit 5-dimensionalen Bildgebungsfähigkeiten, hochpräzisen Pixelpegelmessungen für Gleichmäßigkeit und fortschrittliche Overlay-Messtechnik ausgestattet. Diese fortschrittliche Metrologie-Einheit bietet flüchtige und nichtflüchtige Messfunktionen, einschließlich Fehlerüberprüfung, Linienmustertreue, Linienbreite, Fokus- und Overlay-Messungen. Die Fehlerüberprüfungswerkzeuge der Maschine ermöglichen die Trennung von Partikeln, Nadelöchern, Kratzern, Pellikeln und anderen Defekten von echten Defekten und Fehlalarmquellen. TENCOR Flexus 2320 ist auch mit einer Reihe von Bildanalyse und messtechnischen Funktionen ausgestattet, die Proration, Linienwinkel, Linienbreite und Fehlermesstechnik umfassen. Diese Suite von Software- und Hardwarefunktionen wurde entwickelt, um eine spezifikationsgesteuerte Prozesssteuerung, wiederholbare Messungen und einen überlegenen Durchsatz zu ermöglichen. Es ist in der Lage, Partikel und Hohlräume auf Wafern zu detektieren, ohne den Waferprozess zu beeinträchtigen. Mit seinen fortschrittlichen 5-dimensionalen Bildgebungsfunktionen kann Flexus 2320 schnell mehrere parametrische Daten für jeden Wafer erfassen und eine Fehlererkennung auf mehreren Ebenen ermöglichen, einschließlich Höhe, Oberfläche, Kantenprofil, laterale Dimension, Elektronenmobilität und Kapazität. Jedes Entspeckungsgeräusch oder Staub auf Wafern kann auch mit seinen erweiterten Bildgebungsfunktionen identifiziert und herausgefiltert werden. Darüber hinaus bietet KLA/TENCOR Flexus 2320 eine Reihe von Optionen zur Prozesssteuerung. Seine hochmodernen Analyse- und Reporting-Funktionen ermöglichen Sigma-Plots in Echtzeit, die zur Validierung von Prozessspezifikationen verwendet werden können. Dieses Tool kann auch 3D-Bilder von Defekten auf Wafern erzeugen, die eine Ursachenanalyse von katastrophalen Fehlern ermöglichen. KLA Flexus 2320 kann auch den Standort von Mängeln erkennen und sie zur Überprüfung und/oder Inspektion kennzeichnen. TENCOR Flexus 2320 bietet eine äußerst flexible, leistungsstarke Lösung für Wafertests und Messtechnik. Seine erweiterten Funktionen und leistungsstarken Software- und Hardwarefunktionen ermöglichen eine schnelle Prozessvalidierung, wiederholbare Messungen, Fehlererkennung und Prozesskontrolle. Seine umfassende Messtechnik und bildgebenden Funktionen machen es zu einer unschlagbaren Wahl für hochpräzise, zuverlässige Wafertests und Messtechnik.
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