Gebraucht KLA / TENCOR Flexus 2320 #9268289 zu verkaufen
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ID: 9268289
Thin film stress measurement system
Wafer capability: Up to 6"
Laser scanning to measure stress with reflecting films
Measures and displays stress
Data analysis capabilities
Plotting for Statistical Process Control (SPC)
3-D Map of wafer deflection entire surface
Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion
Water diffusion co-efficient dielectric films
With linear regression
Stress-temperature / Stress-time gradients
Stress with very low measurement noise
Stress relaxation oxide densification
Phase transformations and annealing
Power supply: 230 V, 50/60 Hz, 30 A, Single phase.
KLA/TENCOR Flexus 2320 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik für die Halbleiterindustrie. Es ist für die großvolumige Prüfung und Analyse von Wafersubstraten konzipiert, die in der Halbleiterherstellung verwendet werden. Das System bietet eine breite Palette von Funktionen, von der automatisierten optischen Inspektion (AOI) bis hin zur fortschrittlichen Fehlerüberprüfung und Messtechnik. KLA Flexus 2320 umfasst zwei unabhängige Elektronenstrahlsysteme mit jeweils einem einzigartigen Leistungssatz. Die beiden Systeme werden gemeinsam zum Testen und Analysieren von Wafersubstraten eingesetzt und die Ergebnisse werden nahtlos für eine umfassende Fehlerüberprüfung integriert. Die Primärelektronenstrahleinheit wird zur Oberflächen- und Unterflächenstrukturabbildung, Fehlerüberprüfung und Mikrokompositoranalyse eingesetzt. Die Sekundärelektronenstrahlmaschine ist der defekten Messtechnik gewidmet, einschließlich kritischer Abmessungen (CD) und Überlagerungsmessungen. TENCOR Flexus 2320 bietet eine Reihe fortschrittlicher bildgebender Funktionen zur Erkennung und Diagnose von Defekten. Dazu gehören Lichtfeld-Bildgebung, Dunkelfeld-Bildgebung, Backscatter-Bildgebung und automatisierte optische Inspektion (AOI). Der automatisierte Fehlerüberprüfungsprozess des Werkzeugs verbessert die Bildgebung und Analyse weiter, filtert fehlerfreie Fehler heraus und prüft reale Fehler. Mängel können anhand der automatischen Fehlerklassifizierung (AFC) von Flexus 2320 charakterisiert und analysiert werden. Erweiterte Funktionen wie digitale Karten und die Isolierung von Funktionen ermöglichen eine genauere Fehlerlokalisierung. Das Sekundärelektronenmodell von KLA/TENCOR Flexus 2320 liefert Messungen kritischer Abmessungen (CD) mit hervorragender Genauigkeit. Es verfügt über ein optisches Mikroskop, das es einem Bediener ermöglicht, Inspektionsbereiche mit hoher Präzision zu markieren. CD-Messungen können über das gesamte Wafersubstrat übernommen und zur Erzeugung von Querschnittsbildern zur weiteren Analyse verwendet werden. Darüber hinaus umfasst die Ausrüstung proprietäre Overlay-Mess- und Messtechnik-Fähigkeiten. KLA Flexus 2320 bietet umfassende Wafer-Test- und Messtechnik-Funktionen in einer einzigen Plattform. Die automatisierte optische Inspektion (AOI) und Fehlercharakterisierung ermöglichen eine schnelle und genaue Fehlerdiagnose und -lokalisierung. Seine erweiterten messtechnischen Fähigkeiten ermöglichen hochpräzise CD-Messungen und Overlay-Analysen. Das System ist ein unschätzbares Gut in der Halbleiterindustrie und ermöglicht zuverlässige und kostengünstige Wafertests und -analysen.
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