Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320 #293606030 zu verkaufen

KLA / TENCOR FLX-2320
ID: 293606030
Thin film stress measurement system.
KLA/TENCOR FLX-2320 ist eine moderne Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die beispiellose Genauigkeit und Auflösung für eine präzise Analyse von nanoelektronischen Wafern bietet. Die KLA FLX-2320 verwendet einen 5-Achsen-Scankopf, um mit dem im Test befindlichen Wafer zu interagieren und eine präzise Messung und Analyse präziser Gerätekomponenten auf der Waferoberfläche zu ermöglichen. TENCOR FLX 2320 bietet eine integrierte Suite fortschrittlicher Bildgebungstechnologien zur detaillierten Visualisierung von Waferdefekten. Die optische Einheit des Systems verwendet 4-fache Vergrößerung mit einem 3-Zoll-Durchmesser-Sichtfeld, das eine genaue Analyse der gesamten Waferoberfläche ermöglicht. FLX-2320 bietet sowohl Hell- als auch Dunkelfeld-Bildgebung mit signaloptimierter Lichtbereitstellung, wodurch mehrere Bildtypen von einem einzigen Scan ermöglicht werden. FLX 2320 beinhaltet auch Variable-Angle-Signal-Beugung (VSD) für komplexe Gerätemessungen, die eine präzise Auswertung von nanoelektronischen Strukturen und Geräten ermöglicht. Diese Maschine ist mit einer exklusiven Hochspannungs-kapazitiv gekoppelten optischen MesstechnikStage (HCOMS) konfiguriert, um eine ganze Reihe von Datenpunkten mit einem überlegenen Signal-Rausch-Verhältnis zu sammeln. KLA FLX 2320 verfügt über ein integriertes Wafer Handling Tool mit einem umfassenden Wafer Load/Unload Sequencer. Das integrierte BLSS-5 Yield Management-Asset verwendet selbstlernende Algorithmen, um akzeptable und ablehnende Geräte zu trennen und eine hohe Rendite zu gewährleisten. Alle Messungen mit KLA/TENCOR FLX 2320 werden in einer sicheren und zugänglichen Datenbank gespeichert, die einen automatisierten und Echtzeit-Datenzugriff ermöglicht. TENCOR FLX-2320 verfügt auch über eine Reihe fortschrittlicher In-situ-Fehlerinspektions-, Kartierungs- und Charakterisierungstechnologien. Diese Werkzeuge ermöglichen die integrierte Analyse und Visualisierung winziger Defekte, was zu einer genaueren Erkennung von Waferdefekten und einer verbesserten Qualitätssicherung führt. KLA/TENCOR FLX-2320 nutzt auch eine umfassende Suite von erweiterten in-situ Fehlercharakterisierungstools. Unterstützung für automatisierte Fehlerverfolgung, Gerätestandort und Geräteanalyse bieten erweiterte Fehleranalysefunktionen, die eine genaue Identifizierung von Fehlerursachen ermöglichen. Die hochpräzise Optik und Scanfunktionen von KLA FLX-2320 ermöglichen beispiellose Wafertests und Messtechnik. Dieses Modell verbessert die Effizienz und Genauigkeit des Wafer-Prüfprozesses drastisch und senkt gleichzeitig die Produktionskosten erheblich. TENCOR FLX 2320 ist eines der fortschrittlichsten Wafertest- und Messtechniksysteme auf dem Markt und bietet das höchste Niveau an Leistung, Genauigkeit und Auflösung in der Branche.
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