Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320 #293633036 zu verkaufen

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ID: 293633036
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
Thin film stress measurement system, 8" 2-D/3-D Mapping Dual wavelength measurement: 670 nm and 780 nm Resolution: 3e^-​5 m^-1 Minimum scan step: 0.02 mm Minimum radius: 2.0 m (Scan length: 80 mm) Chuck size, 8" Temperature: 500°C Manual wafer load Floppy drive, 3.5" No dongle Chuck heater PC included 1997 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik der nächsten Generation, die für maximale Effizienz und Leistung ausgelegt ist. KLA FLX-2320 ist in der Lage 9 "bis 200 mm Wafer zu handhaben und unterstützt eine breite Palette von Wafer-Prüf- und Messtechnik-Anwendungen. Die digitale grafische Touchscreen-Benutzeroberfläche des Systems macht es einfach zu bedienen und bietet eine vielseitige Umgebung für die Anpassung und Optimierung von Testprozessen. TENCOR FLX 2320 verfügt über eine ultrarauscharme Architektur und Hochgeschwindigkeits-Scanning, um eine schnelle und genaue Datenerfassung zu ermöglichen. Das Gerät bietet Subnanometer-Auflösung mit schnellem Durchsatz, zuverlässigen Messungen und hochempfindlicher Bildgebung. Die Maschine verfügt zudem über einen erweiterten Sensorbereich mit 0,1 Nanometer Detektionsfähigkeit, wodurch eine Vielzahl von messtechnischen Anwendungen präzise und schnell durchgeführt werden können. KLA/TENCOR FLX 2320 ist hochintegriert und bietet automatisierte Wafer-Handhabung, Vergrößerung und Bühnensteuerung. Die Wafer-Testprozesse werden durch eingebettete optische Messtechnik-Software verbessert und bieten genaue und wiederholbare Messungen. Darüber hinaus bietet das Tool eine Vielzahl von Konnektivitätsoptionen, wie digitale Bildgebungs-, Inspektions- und Analysekomponenten, für integrierte Wafertests und Inspektionen. TENCOR FLX-2320 bietet auch eine Reihe fortschrittlicher Funktionen wie automatisierte Mustererkennung, zerstörungsfreie Bildgebung und Visualisierung von Kernfehlern sowie automatisierte Werkzeugvorschläge für optimale Testanwendungen. Die Anlage wurde speziell entwickelt, um Zykluszeiten zu reduzieren und den Durchsatz zu verbessern und gleichzeitig Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle sicherzustellen. Insgesamt ist FLX 2320 ein fortschrittliches Wafertest- und Messmodell für die Halbleiterindustrie. Von der Waferausrichtung bis zur messtechnischen Analyse bietet die KLA FLX 2320 eine vielseitige und leistungsstarke Plattform für automatisierte Tests und Messtechnik. Mit seiner Hochgeschwindigkeits-Scan-Architektur, geräuscharmen Architektur, erweiterten Sensorreichweite und automatisierten Funktionen ist FLX-2320 in der Lage, schnelle und genaue Messungen zu liefern, was signifikante Verbesserungen in Durchsatz und Effizienz ermöglicht.
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