Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213 zu verkaufen

KLA/TENCOR FLX-2320 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um Herstellern verbesserte Leistung und Durchsatz und reduzierte Metrologie-Zykluszeit zu bieten. Das System verfügt über eine breite Palette von Fähigkeiten, die die Gleichmäßigkeit der Produktion integrierter Schaltungen der nächsten Generation effizient überwachen und gewährleisten sollen. Zur Prüfung und Messtechnik verwendet KLA FLX-2320 ein Röntgenbeugungsmodul (XRD), ein Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) Modul, ein High-Speed Area Profiling Modul und ein Full-Field On-Line Topography (OT) Modul. Diese Module sind in der Lage, die Eigenschaften der in der Halbleiterherstellung verwendeten Substrate genau zu messen, was eine verbesserte Fertigungsprozesssteuerung und die Detektion subtiler Defekte auf Oberflächen- und Unterflächenebene ermöglicht. Das X-Ray Diffraction (XRD) Modul der Einheit wird verwendet, um die Spannung und Dehnung von Substraten genau zu messen. Dies geschieht durch die Erfassung gebeugter Röntgendaten, die mittels Musteranpassungsalgorithmen analysiert werden. Das Modul Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) misst die elementare Zusammensetzung der Oberflächen von Substraten durch Analyse der von der Probe emittierten Röntgenenergien. Dadurch wird die Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung über die Substratoberfläche sowie die Gesamtqualität der Probe gewährleistet. Das Hochleistungsbereichsmodul des im Profil darstelltet berücksichtigt genaue dimensionale Maße von Eigenschaften auf Substraten. Dies geschieht durch die Verwendung von Lasern, um die Form, Größe und Position von Merkmalen auf einem Substrat zu messen. Das Ganzfeldmodul On-Line Topography (OT) scannt ein ganzes Substrat und erzeugt in weniger als 5 Minuten ein Vollfeldbild der Oberfläche. TENCOR FLX 2320 verfügt über eine hochautomatisierte Maschine mit automatisierter Probenhandhabung, fortschrittlicher Messtechnik-Software und einer Touchscreen-Benutzeroberfläche. Diese Automatisierung reduziert das Rätselraten und erspart gleichzeitig manuelle Eingriffe, steigert die Produktivität und Genauigkeit. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine Inline-Reinigungsstation, die die kontinuierliche Entfernung von Schmutz und Staubpartikeln aus der Probe vor der Messtechnik ermöglicht. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass KLA/TENCOR FLX 2320 ein Wafer-Test- und Messtechnik-Asset ist, das Hersteller mit verbesserter Leistung und Durchsatz und reduzierter Metrologie-Zykluszeit versorgen soll. Dieses Modell nutzt eine breite Palette von Fähigkeiten wie Röntgenbeugung (XRD), Energy Dispersive Spectroscopy (EDS), High-Speed Area Profiling und Full-Field On-Line Topography (OT) Module. Die automatisierte Ausrüstung und fortschrittliche Messtechnik-Software ermöglichen die effiziente und genaue Erkennung von Defekten auf Substraten, so dass Hersteller schnell die Gleichmäßigkeit ihres Produktionsprozesses gewährleisten können.