Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320 #293792562 zu verkaufen

KLA/TENCOR FLX-2320 Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein vollautomatisches Prozessleitsystem mit hohem Durchsatz, das entwickelt wurde, um die elektrischen und physikalischen Eigenschaften von Wafern genau und schnell zu messen. Es verfügt über mehrere integrierte Technologien wie elektrische Werkzeugprüfung, Mittelsegmentprüfung (MSI), Materialprüfung, optoelektronische Charakterisierung, Laserreflektometrie, Dünnschichtmesstechnik, Bildverarbeitung und 2D/3D-komplexe Oberflächenmessungen. KLA FLX-2320 verfügt über eine Datenerfassungseinheit mit hohem Durchsatz, die bis zu zwanzig Wafer pro Stunde messen kann. Diese Systemkonstruktion umfasst spezielle Wafer-Handhabungs- und Ausrichtungsfunktionen, die durch eine Vakuumspannvorrichtung gesichert werden, um die Ausrichtung des Wafers zu gewährleisten. Die Wafer werden dann in die Prüfstation geladen, wo sie elektrischen Werkzeugtests und MSI-Messungen unterzogen werden. Die elektrischen Matrizentests messen elektrische Parameter wie Leitfähigkeit, Widerstand und Dielektrizitätskonstante. Diese Messungen ermöglichen eine genaue Identifizierung fehlerhafter elektrischer Komponenten unter den Wafern. Die MSI-Tests verwenden Laserdiodenbeleuchtung und bildgebende Technologie, um kleine Prozessvariationen zwischen optischen und elektrischen Eigenschaften zu überprüfen und zu erkennen. Die Werkstoffprüfung ermöglicht eine schnelle Analyse und umfassende Messung von Wafer-Planarität und Kantengüte. Die optoelektronische Charakterisierungsmaschine ermöglicht es dem Werkzeug, Bilder der Muster der Wafer mit einer Auflösung von unter 50 Mikron zu erfassen. Die Laserreflektometrie ist in der Lage, Waferdicke, Oberflächenrauhigkeit und ellipsometrische Folien zur Filmabscheidung zu messen. Die Post-Process-Dünnschichtmesstechnik misst kritische Filmeigenschaften einschließlich Reflexions-, Transmissions-, Phasen- und Azimutspektren genau. Die integrierte Bildverarbeitungsanlage wird dann verwendet, um Bilder aus den Wafern zu analysieren, um Materialfehler zu erkennen, zu charakterisieren und zu quantifizieren. Nicht zuletzt ist TENCOR FLX 2320 auch mit einem zweidimensionalen und dreidimensionalen komplexen Oberflächenmessmodell ausgestattet, das topographische Oberflächeninformationen präzise und präzise misst. Insgesamt ist KLA/TENCOR FLX 2320 Wafer Testing and Metrology Equipment ein fortschrittliches und zuverlässiges Werkzeug für die Waferanalyse und Fehleranalyse. Es bietet ein hohes Maß an Präzision und Genauigkeit, mit der Geschwindigkeit und Effizienz von Fachleuten gewünscht. Mit seinen vielfältigen integrierten Technologien und Funktionen ist das System zuverlässig und hochgradig konfigurierbar - perfekt für die moderne Halbleiterindustrie.