Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320A #293645945 zu verkaufen

KLA/TENCOR FLX-2320A ist eine spezialisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur Analyse und Charakterisierung von Halbleiterdünnschichten und -oberflächen. Das System umfasst eine dielektrische Messeinheit (DMS), die die dielektrischen Eigenschaften abgeschiedener dünner Filme überwacht, einen optischen Profiler (OP), der kritische Abmessungen und Oberflächentopographie misst, eine Layer Monitoring Machine (LMS), die die Schichtdicke auswertet, und ein Full Wafer Analysis Tool (Wafer). KLA FLX 2320 A besteht aus einer 3-achsigen XYZ-Stufe und einer Lastschloßkammer mit einem Roboter-Wafer-Transfer-Asset. Das Modell wurde entwickelt, um Waferdurchmesser von 8 „bis 12“ schnell und genau zu messen. Die Bühne bietet eine Reihe von Bewegungen in der X- und Y-Achse, die eine genaue Abtastung der Probe ermöglicht und sowohl Oberflächenhöhendaten als auch kritische Dimensionsparameter liefert. Der Messbereich hat ein Scanfeld von bis zu 70mm x 70mm und kann auch zur Bildgebung und Fehleranalyse sowie zur Gesamtmustererkennung verwendet werden. Die DMS-Ausrüstung von TENCOR FLX-2320-A misst Dünnschichtdicke und abgeschiedene Schichten auf einem Wafer und überwacht die Größe und Form von Leitern und Isolatoren. Die messtechnische Lösung bietet die Vielseitigkeit, neue Materialien zu testen und Verarbeitungsparameter zu optimieren, was eine außergewöhnliche dielektrische Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Das OP-System von FLX-2320-A ermöglicht genaue und schnelle Messungen der Topographie und des Profils von Dünnschichtstrukturen. Die Messungen umfassen Höhen-, Breiten- und durchschnittliche Rauhigkeitsparameter von Merkmalen in der Größe von mehreren Mikrometern bis Nanometern. Die integrierten Automatisierungsfunktionen des Geräts eliminieren die manuelle Anpassung von Parametern und bieten eine bequeme und hochgenaue Methode zur Messung der Wafer-Oberflächentopographie. Das LMS gewährleistet die genaue Messung der Waferschichtdicke an jeder Stelle des Gerätes. Die Pitch-to-Pitch-Bediener der Maschine passen automatisch die seitliche Auflösung und Tonhöhe an und ermöglichen schnelle und wiederholbare Messungen mit erhöhter Genauigkeit. Das FWA von FLX 2320 A baut auf der Technologie von OP und LMS auf und verwendet eine einzigartige Kombination aus High-End-Optik und Sensoren, um einen gesamten Wafer in einem einzigen Scan zu messen. Diese umfassende messtechnische Lösung liefert Wafer-Map-Daten einschließlich globaler Parameter wie Schritthöhe, Oberflächenrauhigkeit, Temperatur und Schichtdicke. Zusammengefasst kombiniert KLA FLX-2320-A die neuesten Technologien in den Bereichen Bildgebung, Messtechnik und Waferprüfung zu einer ausgeklügelten und umfassenden Wafer-Charakterisierungslösung. Mit seinen vielfältigen Funktionen und Funktionen ist dieses Tool die ideale Wahl für Anwendungen in der Automobil-, Datenspeicher- und anderen Halbleiterindustrie.