Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2320S #9303599 zu verkaufen

ID: 9303599
Wafergröße: 3"-8"
Weinlese: 2010
Stress measurement system, 3"-8" Scan range: User programmable up to 8" Minimum scan step: 0.02 mm Maximum points per scan: 1250 Temperature range: RT to 500°C Chuck: Heater block Measurement speed: 6 sec/wafer Measurement range: 1x10 to 4x10^10 dyne/cm² Measurement repeatability (1s): 1x10^7 dyne/cm² Measurement accuracy: <2.5% or 1 Mpa Minimum radius: 2.0 m Computer: Pentium processor 700 MHz RAM: 128 MB Hard Disk Drive: 20 GB Flat panel color monitor, 15" Operating system: Windows XP Power requirements: 200-240 VAC, 50/60 Hz, 13 Å Computer: 115 VAC, 50/60 Hz, 5.4 Å 2010 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320S ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik, die für die effiziente Analyse und Charakterisierung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. KLA FLX 2320 S verwendet ein integriertes Inspektionssystem, um Probleme wie Chippen, Cracken und Stapeln zu erkennen, die für die gesamte Fertigung und Produktqualität von entscheidender Bedeutung sind. Die erweiterten messtechnischen Fähigkeiten des Geräts ermöglichen auch präzise Messungen von Fehlergröße, Komplexität und Flachheit des Wafers. TENCOR FLX-2320-S wird von einem NXP 32-bit ARM Cortex-A9 RISC Prozessor betrieben, der bis zu 1200MHz betrieben werden kann. Diese ist mit einem DDR3-RAM mit großer Kapazität und einem schnellen 8 GB Flash-Speicher gekoppelt. Es zeigt auch drei eingebettete Hochleistungskamerasysteme, um Volloblatenbilder zu gewinnen, sowie vergrößern Sie Bilder von spezifischen Defektpositionen, Beschlüsse von bis zu 0,8 Mikron erleichternd. FLX 2320 S umfasst eine 255mm offene Scanplattform mit integrierten Bewegungsreglern für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, wodurch Proben während des Erfassungsprozesses genau verfolgt werden können. Darüber hinaus kommt die Maschine mit einem Hochleistungs-Host-Computer, der mit der KLA iMapInspect-Software vorinstalliert ist, an und ermöglicht es den Betreibern, schnelle und genaue Wafer-Inspektionen durchzuführen. Das Tool unterstützt auch die Abbildung und Analyse der Fehlerverteilung über einen gesamten 200mm-Wafer und zeigt gleichzeitig ein Falschfarbenbild mit Fehlereigenschaften an. Darüber hinaus nutzt KLA FLX-2320S intelligente Automatisierung, um den Inspektionsprozess zu optimieren und bietet eine Vielzahl von Inspektionsrezepten. Diese automatisierten Rezepte ermöglichen es dem Bediener, wiederholbare Prüfsequenzen in Abhängigkeit von den gewünschten Kriterien zu definieren, die Zeit für die Kalibrierung der Einstellungen zu reduzieren und Batch-to-Batch-Vergleiche zu vereinfachen. Die Anlage bietet Platz für verschiedene Arten von Wafer-Topographie und bietet eine zuverlässige Plattform für die Serienproduktion von Halbleiterbauelementen. Insgesamt ist FLX-2320S ein fortschrittliches, leistungsstarkes Wafertest- und Metrologiemodell, das umfassende Fehleranalysefunktionen bietet. Seine eingebetteten Hochgeschwindigkeitskameras und Scanstufen bieten eine unglaubliche Genauigkeit, die für jede Produktionsumgebung geeignet ist. Zusammen mit dem herausragenden Host-Computer und der intelligenten Automatisierung wurden die Geräte optimiert, um Wafer-Inspektionsaufgaben zu vereinfachen und den Betrieb zu optimieren.
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