Gebraucht KLA / TENCOR FLX-2900 #193367 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 193367
Thin film stress measurement system, 4", 5", 6"
Temperature range: room to 900°C
Scan range: user programmable up to 6"
Minimum scan step: 0.02mm
Maximum points per scan: 1250
Measurement:
Speed: 5 sec for 6" wafer
Range: 2x10^7 for 80mm scan length to 2x10^10 dyne/cm2 (Stress upper limit increases with shorter scan length)
Repeatability (1 omega): 1x10^7 dyne/cm2 for 80mm scan length
For typical 525 um wafer with 10,000A film
RMS noise: <0.0001 l/m (radius = 10,000m) at room temperature
Minimum radius: 3.8m.
KLA/TENCOR FLX-2900 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zum Industriestandard für die Charakterisierung von Dünnschichten, Texturierung und Maßmessungen geworden ist. Es bietet erweiterte Fähigkeiten zur Messung der anspruchsvollsten Proben, einschließlich aktiver und passiver Schichten aus verschiedenen Materialien, gemusterten Wafern und Wafelets. Das System verfügt über ein Erweiterungs-Tilt-Wafer-Bühnendesign und eine hochpräzise reflektierende Bewegungseinheit für verbesserte Bildgebungs- und Messgenauigkeit. Dadurch wird eine unübertroffene Gleichmäßigkeit bei der Messung von in der Halbleiterindustrie eingesetzten Folien wie Metallverdrahtung, Abstandshalter und Kontaktschichten gewährleistet. Für robuste Tests bietet KLA FLX-2900 einen fortschrittlichen Erkennungs- und Segmentierungsalgorithmus, der eine Vielzahl von Materialien automatisch identifiziert und unterscheidet. Die Maschine verwendet ein proprietäres 3D-Messmodul mit hoher Empfindlichkeit zur genauen Charakterisierung der Nanostruktur. Es verwendet auch fortschrittliche Mustererkennungstechniken, um Messungen an gemusterten Wafern mit Rückverfolgbarkeit durchzuführen. Darüber hinaus umfasst TENCOR FLX-2900 eine flexible Prozessbibliothek, mit der Anwender ihre eigenen individuellen Tests und Prozessabläufe erstellen können. Diese Sequenzen können schnell und einfach gespeichert und abgerufen werden. Darüber hinaus bietet das Tool eine automatisierte Bibliothek von Bedingungen sowie ein Scan-Pfad-Optimierungstool für schnelle und genaue Ergebnisse. Das Asset ist in einem kompakten Design verpackt, um dem Benutzer Flexibilität zu bieten. Es bietet eine leicht lesbare Oberfläche, mit der Benutzer mehrere Tests problemlos verwalten können. Mit einer Vielzahl von Bewertungsbedingungen bietet FLX-2900 den Benutzern präzise und genaue Ergebnisse und ermöglicht es ihnen, Probleme leicht zu identifizieren und Korrekturmaßnahmen zu ergreifen. KLA/TENCOR FLX-2900 ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das präzise und zuverlässige Ergebnisse liefert. Die fortschrittlichen Fähigkeiten, Flexibilität und erweiterten Messfunktionen des Modells machen es zur perfekten Wahl für die Charakterisierung von dünnen Filmen, Texturierungen und anderen Maßmessungen. Dieses Gerät ist die perfekte Lösung für jede Wafer-Test- oder Messtechnik-Anwendung.
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