Gebraucht KLA / TENCOR FLX-5500 #138548 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 138548
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2003
Stress measurement system, 8"
Sample Handling: 6" & 8"
CE Marked
Standard Specifications:
Throughput: >54 WPH (8")
Measurement:
Speed: 5s (6")
Range: 1x107 to 4x1010 dynes/cm2
Repeatability: (1σ) < 1x107 dynes/cm2 for 10 measurements
Accuracy: <2.5% or 1MPa (whichever is larger)
Resolution: kmin (1/m) = 0.000100, Kmax (1/m) = 0.400000
Minimum Radious: 3.0m (for 80mm scan length)
Minimum Scan Step: 0.02mm
Maximum Points per scan: 1250
Scan Direction: 15°, 30°, 45°, & 90°
Scan Range: User programmable up to 8"
Detectable Stress: All reflecting films over 1000 Å thick
Process Type: Single Wafer
(1x) Integrated SMIF (Asyst)
Handler Robot: ATM-407B-2-S-CE-S293 (Dual Puck) / Brooks (PRI)
Dual Wavelength Scanning
GEM/SECS Interface
Computer: Pentium 133MHz
16MB Ram
2GB Hdd
SVGA Monitor
OS SW: msWindows 3.11 /DOS 6.22
Application SW: Version 4.3
Power Requirements: V 208-240, Freq 50/60Hz
2003 vintage.
KLA/TENCOR FLX-5500 ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik, die entwickelt wurde, um integrierte Analyselösungen mit hohem Durchsatz zur Inspektion und Überwachung einer Vielzahl von Wafereigenschaften zu liefern. KLA FLX-5500 ist in der Lage, sowohl Front-End-Wafer-Tests als auch Back-End-Wafer-Metrologie-Operationen, so dass es eine vielseitige Plattform für viele Anwendungen wie Photonik, MEMS und fortschrittliche mobile Halbleiter. TENCOR FLX 5500 verfügt über zwei Hauptkomponenten: eine Benutzeroberfläche/PDU (programmierbare digitale Einheit) für eine einfache und intuitive Benutzerinteraktion und ein Wafer Metrology System (WMS) mit integrierten optischen und HF-Komponenten zur Durchführung von Operationen wie optische Inspektion, Fehleranalyse, Messtechnik, Die UI/PDU bietet eine einfache und intuitive Möglichkeit für den Benutzer, das Gerät zu bedienen. Es beinhaltet schnellen Zugriff auf Steuerungsfunktionen wie Rezeptauswahl, Maschineneinrichtung, Scan-Steuerung, Parametereinstellungen und Datenüberprüfung. Die Benutzeroberfläche ist auch in der Lage, Echtzeit-Leistungsdaten zu modellieren und Daten aus mehreren Perspektiven anzuzeigen, um eine schnellere Entscheidungsfindung zu ermöglichen. Das WMS verfügt über leistungsstarke optische und HF-Messtechnik-Werkzeuge zur Inspektion und Messung von Wafereigenschaften. Das Tool integriert mehrere Komponenten, darunter einen Vollspektrum-Abbildungsspektrograph zur Identifizierung und Messung lichtemittierender Partikel wie Risse und Verunreinigungen, ein selbstfokussierendes Abbildungsmaterial zur Überprüfung der Schärfe, ein automatisiertes physisches Abbildungsmodell zur Überwachung der Oberfläche des Wafers und eine integrierte Diamantdrehausrüstung. Darüber hinaus umfasst KLA FLX 5500 auch eine leistungsstarke Software-Suite mit erweiterten Funktionen wie automatisierte Tests, Fehlerhydratisierung und Prozesskontrolloptimierung, vollständige Hardwareüberwachung und robuste Datensicherheit. Die Software wurde entwickelt, um die automatisierten Testfunktionen des Systems zu maximieren und sicherzustellen, dass jeder Wafer konsequent auf Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung getestet wird. FLX 5500 ist eine kompakte und leistungsstarke Wafer-Prüf- und Messtechnik-Einheit, die alles bietet, um die Qualität und Leistung jeder Art von Wafer zu testen und zu überwachen. Mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche, leistungsstarken automatisierten Testfunktionen und integrierten optischen und HF-Komponenten sorgt FLX-5500 für präzise, zuverlässige und kostengünstige Ergebnisse.
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