Gebraucht KLA / TENCOR FT-750 #136435 zu verkaufen

KLA / TENCOR FT-750
ID: 136435
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1994
Film thickness measurement system, 8", 1994 vintage.
KLA/TENCOR FT-750 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zur Bewertung der Leistung von Wafer-Chipsätzen verwendet wird. Dieses System umfasst eine Vielzahl fortschrittlicher Test- und Messtechnikkomponenten, die zur Erkennung und Analyse von Defekten in integrierten Schaltungen (ICs) verwendet werden. KLA- FT-750 können zum Testen, Messen und Verifizieren von Vor- und Nachbearbeitungs-Wafer-Chipsätzen verwendet werden. TENCOR FT 750 verfügt über ein automatisiertes hochauflösendes Mikroskop zur Inspektion der Oberfläche von Wafern, mit dem Bediener die Details einer Probe nahtlos vergrößern können, ohne die Ziele zu tauschen. Das Mikroskop verfügt zudem über eine automatisierte 6-Achsen-Positioniereinheit, mit der der Bediener feine Merkmale schnell und präzise messen und aufzeichnen kann. Außerdem, KLA / TENCOR FT 750 hat eine Hochleistungsseriendatenerfassungsmaschine, die erwirbt und von den Oblatenproben genommene Testdaten versorgt. Dieses Tool ist hochgradig konfigurierbar und kann an die Anforderungen einer Vielzahl von Testanwendungen angepasst werden. Darüber hinaus enthält FT 750 auch eine SMARTSort-Technologie, die bei der Kategorisierung und Sortierung von beim Testen festgestellten Fehlern hilft. KLA FT 750 enthält auch einen leistungsfähigen Satz von Software-Tools, die zur Analyse der gesammelten Wafer-Probendaten verwendet werden können. Diese Software-Tools unterstützen die automatische und manuelle Betrachtung von Testdaten, statistische Analyse, Dipolanalyse, Fehlerklassifizierung und Fehlererkennung. Durch die Analyse der gesammelten Daten können Ingenieure fundierte Entscheidungen treffen, um potenzielle Designprobleme anzugehen und die Gesamtqualität der ICs zu verbessern. FT-750 ist auch für eine breite Palette von Rauhigkeitsmessungen ausgelegt, die es erlaubt, die genaue Oberflächenform von Wafer-ICs zu messen. Diese Anlage eignet sich gut zur Messung der Wurzelfelder von Stoßstrukturen und Totschichtdicke. Darüber hinaus ist dieses Modell mit einer dimensionalen Messfähigkeit ausgestattet, die optische, elektrische und atomkraftmikroskopische Ansätze umfasst, die die Dicke und Morphologie des IC mit Hilfe der Off-Axis-Bildgebung und der Spannungskontrastmethodik zuverlässig messen. Zusammenfassend ist TENCOR FT-750 eine umfassende Prüf- und Messtechnik für Wafer, die zur Erkennung und Analyse von Defekten und anderen Eigenschaften in integrierten Schaltungen entwickelt wurde. Dieses System zeigt ein automatisiertes Hopräzisionsmikroskop, eine Hochleistungsseriendatenerfassungseinheit, eine SMARTSort-Technologie und leistungsstarke Softwarewerkzeuge. Diese Maschine eignet sich gut zur Messung der exakten Oberflächenform von Wafern sowie deren Wurzelfeldern und Totschichtdicken.
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