Gebraucht KLA / TENCOR FT-750 #293754146 zu verkaufen

ID: 293754146
Film thickness measurement system.
KLA/TENCOR FT-750 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zur hochgenauen Messung und Prüfung einzelner Halbleiterbauelemente verwendet wird. Dieses System soll die elektrischen Eigenschaften, wie Strom und Spannung, einzelner CMOS-Geräte auf einem Wafer messen. KLA FT-750 kombiniert eine präzise messtechnische Abtaststufe mit überlegener Optik. Diese erweiterte Einheit ist mit einem Wafer-Spannfutter ausgestattet, das den Wafer hält, während eine Abtaststufe ihn über den optischen Weg eines Lasers bewegt. Der Laser misst dann die elektrischen Eigenschaften jeder Vorrichtung auf dem Wafer, indem er jede Vorrichtung in 4 Achsen abtastet. Die Maschine nimmt Datenauswertungen vor und speichert sie zur späteren Analyse in einer Datenbank. Neben seinen schnellen und genauen Datenerfassungsfunktionen verfügt TENCOR FT 750 auch über erweiterte Analysesoftware, mit der Benutzer ihre Ergebnisse anpassen können. Mit dieser Software können Benutzer Parameter einstellen, um das Scannen auf bestimmte Geräte oder Bereiche des Wafers zu fokussieren. Es ermöglicht auch eine Echtzeit-Datenanalyse, so dass Ergebnisse reagiert werden können, sobald sie gesammelt werden. KLA/TENCOR FT 750 eliminiert auch die manuelle Sondierung und beseitigt manuelle Platzierungsfehler und spart so Zeit im Produktionsprozess. Mit seinen fortschrittlichen Präzisionsfähigkeiten kann KLA FT 750 sehr kleine Änderungen an elektrischen Parametern messen, um den Defekt oder die abnorme Funktion eines einzelnen Geräts auf dem Wafer zu bestimmen. FT 750 Wafer-Test und Messtechnik-Tool ist ein fortschrittliches und hochgenaues Asset, das entwickelt wurde, um die Effizienz und Genauigkeit bei der Prüfung und Messung von Halbleiterbauelementen zu erhöhen. FT-750 kombiniert eine leistungsstarke messtechnische Scanstufe und fortschrittliche Analysesoftware, die es ideal für die automatisierte Verarbeitung und Prüfung von Halbleiterprodukten macht. Das Modell kann die elektrischen Eigenschaften einzelner CMOS-Geräte auf einem Wafer schnell und genau messen und analysieren, und es entfällt auch die Notwendigkeit von manuellen Sondierungs- und Platzierungsfehlern. Darüber hinaus kann es auch verwendet werden, um sehr kleine Änderungen an elektrischen Parametern zu erkennen, was eine höhere Genauigkeit im Prüfprozess ermöglicht.
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